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a.来稿应有创新点和较高的学术价值。论点明确、内容充实、论证严谨、层次清楚、数据可靠、图表清晰、文字简洁流畅。
b.范围:包括但不限于电子电路设计与应用、电子元器件与材料、贴装技术与设备、封装技术与设备、电子制造与组装等领域。
c.题名要求以准确、简明的词语反映文章中最重要的特定内容。一般使用能充分反映论文主题内容的短语,不必使用具有主、谓、宾结构的完整语句,最好不使用标点符号。
d.引言一般勿超过250 字。概述本题的理论依据、研究思路、实验基础及国内外现状(可列出主要的参考文献),并应明确提出本文目的。
e.文章(包括正文、图、表、注释)中出现的英文(包括名词、作者姓名、其他)请翻译成中文,采用中英文对照形式,英文放在括号当中。如果只是在括弧中出现,可以不翻译成中文。
f.列出3~6个关键词。关键词三字用黑体五号字,关键词内容用楷体五号字,关键词之间用分号间隔。
g.在稿件末尾,请分行写明作者真实姓名、邮政地址、邮编、联系方式(包括电话、手机、QQ、微信等)四项内容,以便于联系。
h.注释是对论文中特定名词或新名词的注解。注释可用页末注或篇末注中的一种。选择页末注的应在注释与正文之间加细线分隔,线的长度不应超过纸张的三分之一宽度。
i.基金项目:基金项目类别(项目编号)。本刊对基金资助项目,省(部)级以上重大攻关项目和开放实验室研究项目等优秀论文优先发表。
j.参考文献著录必要的、在正式出版物上发表的文献。建议著录本刊前期发表的相关成果。文献按出现先后排序,并在文中相应处标出。参考文献一般不得少于8篇。
电子电路与贴装(双月刊)知识丰富,内容广泛,贴近大众,自创刊以来广受好评,注重视角的宏观性、全局性和指导性,在业界形成了一定影响和良好口碑。
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