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综述微系统技术微组装技术 SMT PCB新工艺 新技术高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程电子组装疑难工艺问题解析
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b.摘要和关键词:摘要一般不超过200字,关键词一般不超过5个。
c.正文中的各级标题分别为:“一”、“(一)”、“1.”和“(1)”等。正文中的表格按全文顺次编号,如表1、表2等;表名在表格的上方居中;表格上下封口,左右不封口。
d.作者简介:依次为作者姓名、出生年、性别、籍贯、职称、学位。作者简介以脚注形式标注于文章首页页脚。
e.文末参考文献部分不要包含文中没有提及的文献,但凡是提及的文献必须全部列出。
《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1980年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。
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