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电子工艺技术杂志

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影响因子:0.62

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电子工艺技术杂志 部级期刊

Electronics Process Technology
主要栏目:

综述微系统技术微组装技术 SMT PCB新工艺 新技术高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程电子组装疑难工艺问题解析

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电子工艺技术杂志简介预计审稿时间:1个月内

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a.来稿应是Word格式,正文用五号宋体,表题、表格正文、表注用小五号宋体,行距1.25倍或1.5倍。来稿不要分栏。

b.摘要和关键词:摘要一般不超过200字,关键词一般不超过5个。

c.正文中的各级标题分别为:“一”、“(一)”、“1.”和“(1)”等。正文中的表格按全文顺次编号,如表1、表2等;表名在表格的上方居中;表格上下封口,左右不封口。

d.作者简介:依次为作者姓名、出生年、性别、籍贯、职称、学位。作者简介以脚注形式标注于文章首页页脚。

e.文末参考文献部分不要包含文中没有提及的文献,但凡是提及的文献必须全部列出。

杂志简介:

《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1980年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。

电子工艺技术历史收录

统计数据

被引次数和发文量统计数据

杂志被引次数

杂志发文量

年度被引次数统计数据

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

本刊文章见刊的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次数

16 71 60 67 58 61 46 22 25 22

被本刊自己引用的次数

14 53 37 42 31 29 11 7 10 5

被引次数的累积百分比

0.03 0.1629 0.2753 0.4007 0.5094 0.6236 0.7097 0.7509 0.7978 0.839

本刊文章见刊的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次数

15 56 51 74 51 60 43 46 38 28

被本刊自己引用的次数

10 36 27 34 26 30 16 10 13 11

被引次数的累积百分比

0.0261 0.1237 0.2125 0.3415 0.4303 0.5348 0.6098 0.6899 0.7561 0.8049

本刊文章见刊的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次数

11 37 48 54 48 61 35 48 36 29

被本刊自己引用的次数

9 24 14 21 21 26 18 14 8 10

被引次数的累积百分比

0.022 0.096 0.192 0.3 0.396 0.518 0.588 0.684 0.756 0.814

本刊文章见刊的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次数

10 29 27 33 34 42 40 36 49 28

被本刊自己引用的次数

7 9 15 12 7 13 15 8 14 9

被引次数的累积百分比

0.0216 0.0842 0.1425 0.2138 0.2873 0.378 0.4644 0.5421 0.6479 0.7084

本刊文章见刊的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次数

17 49 42 41 36 32 34 24 32 33

被本刊自己引用的次数

13 33 22 18 15 6 6 8 3 10

被引次数的累积百分比

0.0341 0.1323 0.2164 0.2986 0.3707 0.4349 0.503 0.5511 0.6152 0.6814

本刊文章见刊的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次数

19 61 41 29 41 35 31 25 29 28

被本刊自己引用的次数

18 45 18 8 6 10 4 2 5 4

被引次数的累积百分比

0.0392 0.1649 0.2495 0.3093 0.3938 0.466 0.5299 0.5814 0.6412 0.699

本刊文章见刊的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次数

19 54 67 43 29 38 35 29 24 25

被本刊自己引用的次数

19 33 32 11 8 8 3 3 2 0

被引次数的累积百分比

0.0385 0.1478 0.2834 0.3704 0.4291 0.5061 0.5769 0.6356 0.6842 0.7348

本刊文章见刊的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次数

20 81 58 47 43 33 40 20 29 26

被本刊自己引用的次数

19 53 29 8 7 5 5 5 5 2

被引次数的累积百分比

0.0369 0.1863 0.2934 0.3801 0.4594 0.5203 0.5941 0.631 0.6845 0.7325

本刊文章见刊的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次数

28 70 50 59 40 31 20 22 26 14

被本刊自己引用的次数

25 46 28 25 10 9 6 3 5 1

被引次数的累积百分比

0.0556 0.1944 0.2937 0.4107 0.4901 0.5516 0.5913 0.6349 0.6865 0.7143

本刊文章见刊的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次数

13 87 56 50 49 39 35 27 38 19

被本刊自己引用的次数

9 57 22 10 11 6 4 5 6 3

被引次数的累积百分比

0.0214 0.1645 0.2566 0.3388 0.4194 0.4836 0.5411 0.5855 0.648 0.6793

文章摘录

LTCC加速度计的悬臂微梁结构制造

微波组件高可靠阻焊研究

采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺

平板显示类产品除泡工艺研究

国产黄铜引脚器件焊接可靠性问题分析研究

PVT法生长n型4H-SiC电阻率的研究

电容储能螺柱焊在数字阵列模块加工中的应用

预热温度对热超声楔焊键合强度的影响

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