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电子工业专用设备杂志

评价信息：

影响因子：0.19

总被引频次： 302

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing
期刊收录：

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期刊荣誉：

Caj-cd规范获奖期刊中国优秀期刊遴选数据库中国期刊全文数据库（CJFD）

主要栏目：

先进封装技术与设备半导体制造工艺与设备电子专用设备研究专用设备维护与保养

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电子工业专用设备杂志简介预计审稿时间：1个月内

稿件需知：

a.文稿务求内容精炼，论点明确，论证严密，数据准确，文字简练、规范，标点正确。

b.文章正文请采用一级、二级、三级标题的格式，比如：一、（一）1（1），以此类推。

c.稿件正文中不得出现作者姓名、工作单位、职务、职称、通讯地址、邮政编码、联系电话、电子邮箱等个人信息。

d.注释一律采用脚注。脚注用小五宋体，包括文献作者、文献题名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止页码，用带圆圈的阿拉伯数字序号标注，每页单独编号。

e.参考文献：参见中华人民共和国国家标准GB/T7714-2005《文后参考文献著录规则》(2005-10-01实施)，本刊采用著者一出版年制。

杂志简介：

电子工业专用设备杂志双月刊知识丰富，内容广泛，贴近大众，自1971年创刊以来广受好评，注重视角的宏观性、全局性和指导性，在业界形成了一定影响和良好口碑。

电子工业专用设备杂志发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。

统计数据

被引次数和发文量统计数据

杂志被引次数

杂志发文量

年度被引次数统计数据

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

本刊文章见刊的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次数

2 15 40 23 27 33 21 21 15 4

被本刊自己引用的次数

2 7 12 4 4 5 3 1 3 0

被引次数的累积百分比

0.0086 0.0733 0.2457 0.3448 0.4612 0.6034 0.694 0.7845 0.8491 0.8664

本刊文章见刊的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次数

6 21 26 23 26 31 32 14 20 27

被本刊自己引用的次数

3 7 8 4 3 4 4 1 0 1

被引次数的累积百分比

0.0233 0.1047 0.2054 0.2946 0.3953 0.5155 0.6395 0.6938 0.7713 0.876

本刊文章见刊的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次数

7 34 26 21 30 27 17 21 20 27

被本刊自己引用的次数

1 10 8 2 8 3 0 8 3 4

被引次数的累积百分比

0.0261 0.153 0.25 0.3284 0.4403 0.541 0.6045 0.6828 0.7575 0.8582

本刊文章见刊的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次数

5 18 28 25 29 34 25 20 15 13

被本刊自己引用的次数

1 4 5 6 3 9 4 2 2 4

被引次数的累积百分比

0.0188 0.0865 0.1917 0.2857 0.3947 0.5226 0.6165 0.6917 0.7481 0.797

本刊文章见刊的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次数

5 17 24 32 23 27 30 20 23 17

被本刊自己引用的次数

1 2 6 5 3 6 7 1 3 3

被引次数的累积百分比

0.0174 0.0767 0.1603 0.2718 0.3519 0.446 0.5505 0.6202 0.7003 0.7596

本刊文章见刊的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次数

1 21 16 22 23 15 16 10 14 20

被本刊自己引用的次数

0 6 0 2 2 1 2 1 0 2

被引次数的累积百分比

0.0043 0.0948 0.1638 0.2586 0.3578 0.4224 0.4914 0.5345 0.5948 0.681

本刊文章见刊的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次数

1 13 17 21 25 28 20 21 26 21

被本刊自己引用的次数

0 3 3 0 2 1 1 3 3 5

被引次数的累积百分比

0.0036 0.0511 0.1131 0.1898 0.281 0.3832 0.4562 0.5328 0.6277 0.7044

本刊文章见刊的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次数

2 25 21 24 21 23 36 11 12 17

被本刊自己引用的次数

0 3 5 3 4 2 3 2 2 2

被引次数的累积百分比

0.0066 0.0897 0.1595 0.2392 0.309 0.3854 0.505 0.5415 0.5814 0.6379

本刊文章见刊的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次数

3 25 18 13 10 21 23 17 15 18

被本刊自己引用的次数

1 4 2 0 0 1 4 4 1 1

被引次数的累积百分比

0.011 0.1029 0.1691 0.2169 0.2537 0.3309 0.4154 0.4779 0.5331 0.5993

本刊文章见刊的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次数

4 33 23 34 15 19 17 26 25 18

被本刊自己引用的次数

1 5 4 3 1 0 1 1 4 1

被引次数的累积百分比

0.0119 0.1098 0.178 0.2789 0.3234 0.3798 0.4303 0.5074 0.5816 0.635

本刊文章见刊的年份

2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013

在2022年的被引次数

4 42 26 25 22 6 24 14 16 17

被本刊自己引用的次数

1 10 4 1 1 1 4 2 3 1

被引次数的累积百分比

0.0126 0.1447 0.2264 0.305 0.3742 0.3931 0.4686 0.5126 0.5629 0.6164

文章摘录

一种主动隔振系统速度传感器信号控制器设计

基于MVC架构的CMP软件模块开发研究

无线射频识别技术在CMP设备中的应用

金刚线在硅晶体切割领域的应用研究

扇出型芯片键合设备开发思路及整机框架结构设计与仿真

论扫描声学显微镜在电子封装中的应用

加热吸附平台表面翘曲问题研究

消除SOT产品压筋的方法

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