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在维修电子教学过程中,教师一般会根据实际情况设置一些障碍,然后让学生进行专业分析、排除风险、诊断故障、整合维修。但是,在这种情况下,中职学生的主导地位不突出,根本无法培养学生面对维修电子的独立判断能力和深入检修能力,而且还很容易降低中职学生的实践操作能力。
1.2理论与实践脱节
很多维修电子课程的专业教师不注重培养学生的实践操作能力,进而造成了理论知识与实践能力严重脱节的局面。对中职学生来说,仅注重理论知识的学习已经不能满足社会的发展需求;再加上很多中职院校的师资力量出现断层,不利于中职院校培养社会所需要的高素质应用型人才。
1.3无法及时反馈相关信息并做专业测评
无法实时测评和反馈学生学习维修电子课程的进度。在实践操作的过程中,学生是否真正掌握了维修电子的专业知识,并具有独立操作能力,这些都是无法专业测评的。而学生对维修电子的反馈信息也无法及时传递给教师,这种单项沟通也在一定程度上制约了维修电子教学的发展。
1.4维修电子教学实验设备不足
维修电子的教学实践活动往往会受实验设备不足的影响。选择以班级为单位的整体演示性操作模式,学生只是单纯地看老师做实验,自己很难进行专业操作,而教师也很难在维修电子教学过程中预测学生在操作时可能遇到的情况,无法有针对性的讲解,无法让学生深入了解维修电子的相关专业知识。
2理论与实践相结合
中职教育与普通教学工作不同,它具有较强的职业性和针对性。它要求学生在学习课程期间,要具备相应的实践能力,这样进入社会后才能胜任岗位要求,进行专业操作。
2.1采用一体化的教学模式
一体化教学模式是以电子维修课堂教学为主轴,辅助教学设施设备为载体,把电子维修的理论知识与实践能力充分结合在一起,集视觉、听觉、行动能力、较强的心理素质于一体,让中职学生及时发现问题,及时提问、沟通,实现良好的双向沟通,将实践教学活动贯穿于整个电子维修过程中,形成全方位的教学模式。这种教学模式的出发点是让中职学生的实践能力得到提升,以实践能力为主线,遵循客观的教学规律,采取一体化的教学模式,充分利用各项教学资源,深入学习,提高中职学生维修电子的专业能力。
2.2实行“理论+实践”的考核模式
中职院校的传统考核模式侧重于维修电子理论知识的培养,常常忽略了学生的实践能力,这样不利于提高学生的综合素质,更不利于提高维修电子的教学质量,所以,这种新型的“理论+实践”对等的培养,激发了中职学生学习维修电子的兴趣,也为学生树立了学习的信心。在维修电子课程的考核过程中,“理论+实践”的考核模式——用专业知识引导实践,用实践操作能力巩固理论知识,不仅可以激发学生的学习热情,还提高了学生的维修电子实践操作能力,更提高了学生的综合素质。
2.3注重协作学习的培养
协作学习是以学生之间的团队协作能力为宗旨,根据学生的日常表现、学习成绩、兴趣爱好和技能水平,随机将其分成专业的维修电子小组。教师可以以小组的实践情况作为综合测评,及时发现学生在操作过程中存在的不足,积极引导,正面回应。这样不仅可以提高维修电子的教学质量,还提高了学生学习的积极性。
1.2课堂时间有限。课时安排有限,加之学生的接受能力较差,课堂教学推进缓慢,学生接受起来较为吃力,仅凭课堂上的45分钟进行教学,如果班级有45个学生,教师进行逐个指导的话,每人才1分钟,学生能学到什么,可想而知。
1.3学生学习兴趣不高。学生学习兴趣不高,主动性不够,学习能力不强,只依靠老师讲授,不愿意去学,是当前普遍存在于职业学校学生在学习电工电子技术课程时的问题,电工电子技术课程容量较大,涉及到的知识面较广,而且有些内容层次较深。
1.4教学目标不能很好的完成。不少学生对电工电子技术课程基本知识的掌握不够,思考问题解决问题的能力不足,学习的态度不够端正,学习的方法存在着一定的偏差。而教育的过程是循序渐进的,需要教师和学生两方面相配合。
1.5学生的心理情况。因为大部分学生在此前的学习过程中基本没有接触过电工电子技术的相关知识或者是根本没有学习过相关课程。还有一部分学生的基础知识很差,这就使得学生从心理上、思想上对这门陌生的课程有了畏难情绪,觉得这门课是一门难学的课程,吃力的课程,结果就会有厌学的情绪,从而不能深入的学习,最后的不良结果就是学不好这门课。
2微时代下“微教学”的现状分析
目前来看,国内外对于微教学单元方面的研究多集中于课堂应用方面。
2.1从国内研究来看,吴玉龙在《“微教学单元”高职教学策略研究———以“知识点”和“技能点”》就针对高职科目中的微教学单元进行阐述。王世群在《“微波炉”加热教育--微博在教学中的应用探析》一文中介绍了作者于实习期间在所处班级进行的微博实验教学活动。
2.2从国外研究来看,R.W.Lucky于2010年发表的“ToTwitterOrNottoTwitter?”,用情境导入的方式,介绍了微博教育前景。KellyWalsh在文章“100WaystoTeachwithTwitter”中则花费了大量的精力总结他人的研究成果,列举推荐关于微博教育应用的100多种方法。纵观国内外的研究,学者都是将微教学单元侧重于微博教学上。而对于电工电子技术课程的教学研究是将课堂的微教学与借助于移动互联网平台的现代网络微教学相结合,更具有研究价值和实践价值。
3“微教学”在电工电子技术课程中的作用研究
目前来看,职业学校的学生几乎每个人都有一部手机,基本每部手机都正常上网,而且学生对于现代移动互联网平台工具的应用炉火纯青,如何根据学生的实际情况,有效的借助于移动互联网平台,把“微教学”在电工电子技术课程中的教学与辅导作用有效的利用起来,拟从以下几个方面构建微教学单元:
3.1微课堂:针对电工电子技术课程某一知识点,开展5~10分钟的针对性攻略,让学生在短时间内集中精力,展开学习。慢慢地,在课题研究的过程中,通过课堂实施总结出一套更加适合电工电子技术课程学生情况的教学方式。举例:5分钟时间,集中学极管的伏安特性,举一反三,深入渗透。
3.2微辩论:针对电工电子技术课程教学,开展3分钟微辩论,将学生分为正方与反方,鼓励学生大胆发言。对于中职学生来说,他们的好胜心比较强,当被冠以“角色”的担子,他们会积极准备,认真学习,参与微辩论。举例:液晶电视与高清电视的区别在什么地方。
3.3微实训:电工电子技术课程是一门实践性很强的专业,因此,在教学中需要将理论与实践相结合。在实践教学上,我们就某一点知识,开展微实训教学。举例:就三极管开关电路实验为标准,让学生3人一组,组内进行实践训练。
3.4微竞赛:可以就某一电路设计或者某一知识点进行微竞赛,通过微竞赛来提高学生的参与度,不仅考核学生的知识,更是让学生感受到了学习的乐趣。与日常竞赛不同,微竞赛的重点在于知识趣味性。举例:就三极管放大电路的安装展开小组竞赛,既有组内合作,也有组组之间竞赛。
3.5微考核:在课堂上,就学生表现和教学进程进行阶段性考核,这样的考核一改传统的“以考试成绩为衡量标准”的方式,随时开展动态考核能够让学生随时保持考核的状态。举例:针对二极管整流电路这一节内容,让学生在课堂上做出一个整流电路的作品来,并检验其结果。
3.6微信圈:通过微博、微信等新媒体强化学生与教师、专家甚至企业家的沟通,通过媒体来获取信息资源,在很大程度上可以开拓学生的视野。教师也通过微信圈及时的对学生做出的成绩给予表扬,对学生还存在的问题给予纠正和点评。举例:在13高职电子班建立微信圈,老师随时发出问题,学生也可随时和老师沟通。
4“微教学”在电工电子技术课程中研究目标
“微教学”在电工电子技术课程中的研究目标主要包括以下方面:
4.1培养学生学习电工电子技术课程的兴趣。通过微教学单元在电工电子技术课程中的改革研究进一步提高学生参与电工电子技术课程学习的积极性,培养学生学习兴趣,提高学生学习能力。一改传统教学模式,让学生能够更主动投入到学习中去。
[中图分类号]G64[文献标识码]A[文章编号]2095-3437(2020)07-0001-04
回顾整个中国特色社会主义建设历程,作为高等教育中至关重要的一部分,工程教育在国家现代化进程中发挥着不可替代的作用。在国家经济改革和世界范围产业变革的过程中,我国的工程教育也在不断改革创新。从工程教育专业认证制度的建立,到PBL和CDIO理念的引入,实施卓越工程师计划和建立国家示范性软件学院、微电子学院,再到加入《华盛顿协议》和新工科的提出,中国的工程教育一直在实践中发展。在中国工程教育改革中,2001年开始的国家示范性软件学院建设作为教育改革的“示范区”,发挥着重要的作用。本文在借鉴示范性软件学院十多年建设经验的基础上,结合现阶段示范性微电子学院的建设情况,对2015年开始实施的国家示范性微电子学院建设进行思考与总结。
一、示范性微电子学院成立背景
21世纪初,信息化在世界范围内开始普及,软件产业在世界社会发展中的地位和重要性开始显现。软件产业作为当时的新兴产业,呈现出向发展中国家大规模转移的趋势,国内外巨大的软件市场导致对软件从业人员需求量的剧增。国家从当时国内外行业背景及国家发展战略出发,于2001年由教育部正式设立国家示范性软件学院,首批试点35所(后增加至37所),均由国家重点高校负责建设;2004年教育部针对高职类学校又设立了36所高职示范性软件学院。其后,各省、市结合自身地方产业成立了省级示范性软件学院50多所,对软件人才进行储备。从2001年至今,示范性软件学院经历了十多年的建设与发展,在人才培养和产业促进上都取得令人瞩目的成就。在此期间,我国的软件产业获得了长足的发展,其中尤以华为、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网企业为代表。
经过十多年的积累和追赶后,我国不但解决了软件产业发展初期规模弱小、产业单一、人才技术短缺等诸多问题,而且在部分领域超过了发达国家,并形成了中国特色的“互联网+”新型经济模式。接下来,国家开始效仿软件产业发展模式,对信息领域更基础、更关键但更薄弱的“卡脖子”短板——集成电路产业发起冲锋。特别是近年来,在国际贸易保护主义抬头和美国对华贸易战的背景下,从晋华、中兴到华为、大疆,以集成电路为代表的高科技产业形势尤为严峻,发展变得刻不容缓。
2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),指出“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”。现阶段我国集成电路产业主要面临核心技术缺乏、产业链不完善、资金投入不足、创新人才短缺4个核心问题。参考软件产业发展模式,为解决集成电路产业4个核心问题中的人才短缺问题,示范性微电子学院应运而生。
二、示范性微电子学院的成立
《纲要》从组织领导、资金政策、金融税收、人才保障等8个方面采取了保障措施,指出“加大人才培养和引进力度,建立健全集成电路人才培养体系,支持微电子学科发展,通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式,加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构”。这是继2011年国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》后,国家再次对高校示范性微电子学院建设提出的明确要求。
2014年教育部《关于试办示范性微电子学院的预通知》。2015年六部委《关于支持有关高校支持建设示范性微电子学院的通知》(以下简称《通知》),明确支持清华、北大、浙江大学等9所高校建设示范性微电子学院,支持北京航空航天大学、南京大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院,示范性微电子学院建设序幕自此开启。
三、示范性微电子学院定位及现状
《通知》指出:示范性微电子学院的建设要以人才培养为中心,深入开展产学合作协同育人,加快培养集成电路产业急需的工程型人才。可以看出,“以人才培养为中心”和“产学协同育人”是示范性微电子学院建设的两个核心要求,“工程型”人才是示范性微电子学院培养人才的根本目标。
自2015年第一批示范性微电子学院成立至今,各个示范性微电子学院的建设历程和办学模式各不相同,有的是在原有信息学院或微电子学院的基础上进行建设,有的是新设立微电子学院挂靠其他成熟学院运行,有的是整体新建并单独运行。由于处于建设初期,不同学校都因地制宜、因时制宜地进行摸索,或大刀阔斧,或小步慢跑。目前,各个学校的微电子学院都在人才培养、师资规模、校企合作等方面都取得了一定的阶段性成果。
与此同时,示范性微电子学院在建设的过程中,也都面临一些共性的难题,如示范性微电子学院与一般学院的定位区别、如何进行“工程型”人才培养、如何扩大招生规模与影响、如何更好地与企业结合,以及如何对示范性微电子学院建设进行评价等,这些都是示范性微电子学院面临或将要面临的问题。
四、对示范性微电子学院建设的几点思考
当然,示范性微电子学院建设也并非无样板可以参考,2001年开始建设的示范性软件学院就是很好的借鉴,特别是在办学模式、人才培养、师资管理等诸多具体、常规问题上。然而,软件行业和集成电路行业相差较大,而且当今的时代背景和2000年也完全不同,如何围绕“人才培养为中心”“产学协同育人”这两个核心来建设微电子学院,需要全体高等教育工作者进行与时俱进地思考和探索。本文从浙江大学(以下简称“浙大”)示范性微电子学院建设的实践出发,分享一些经验与思考。
(一)学科划分与评估体系
学科划分和评价问题是微电子学院建设能否成功的核心问题,关乎微电子学院的建设方向和结果。单独的学科设置及评估体系,不仅能加强微电子学院的独立性办学,也能更有效地促进微电子学院建设的展开。
1.设置微电子一级学科
人才作为第一资源以及集成电路产业的核心,微电子学院成立的根本目的就是为产业培养急需的“工程型”人才。然而受招生名额等条件的限制,现阶段我国高校每年培养的集成电路高级专业型人才不足万人,而且缺口仍在扩大,可见,扩大集成电路招生名额势在必行。以浙江大学为例,2014年以前学校集成电路每年硕士、博士的招生人数在30人左右,即使示范性微电子学院成立以后,新增了微电子本科专业,微电子学院每年本硕博招生也不足200人,以如此培养速度,根本不足以填补产业人才需求的缺口。由于我国大学招生名额是与学科划分挂钩的,这就涉及一级学科设置的问题。
目前,浙大微电子所在的一级学科是电子科学与技术,其下含有电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与波、物理电子学四个二级学科,其中与微电子学院直接对应的两个二级学科是:电路与系统、微电子学与固体电子学。研究领域分别对应集成电路的软件部分和硬件部分,前者主要包括集成电路设计,后者主要涉及集成电路产业中的制造、封装测试。
此外,微电子一级学科问题,除了与扩大招生名额相关外,也和微电子学院的建设成败有关,因为这涉及微电子学院与高校原有信息学院的定位问题,以及在学校的学科地位问题。其实在建设示范性软件学院时,由于学科划分的问题,就存在着软件学院与原有传统计算机学院的“瑜亮之争”,学科资源配置之争。最终,2011年教育部将软件工程提升为一级学科,这才在一定程度上解决了上述问题。从软件学院的建设经验来看,将微电子学与固定电子学、电路与系统等二级学科重整、提升为一级学科十分必要,且宜早不宜迟。
2.修订学科评估体系
微电子学院建设要求以“人才培养为中心”,而传统学科评估体系以“学科建设为中心”。因为“中心”的不一样,在进行微电子学院建设时,学校在资源配置时就必须考虑效益比问题。如果微电子学院建设的投入无法对学校的学科发展形成促进作用,甚至因为分流限制了已有学科的建设,学校不仅不会支持微电子学院的建设,甚至可能还会限制其发展。因此,在现有学科评估体系下,示范性微电子学院很难做到完全以“教学”为中心,只能“教学科研”兼顾,最终微电子学院在很大概率上将会和传统的信息学院同质化。上述情况在软件学院建设时出现过,且仍未得到有效解决,这也是很多软件学院选择异地发展的原因,其目的是避免与本校原有的计算机学院分流资源。
在现有学科评估体系下,即使能做到以“教学”为中心,也很难满足微电子学院“产学协同”的人才培养要求。因为现有学科评估体系偏向于理科化,重理论而轻实践,无论是“教学”还是“科研”,学生注重“卷面”,教师注重“文章”。而微电子学院的建立要求緊贴产业,注重实践,产学协同,因此培养“工程型”人才在现有体系下很难做到。
其实,2016年教育部提出新工科建设,其本质也是针对现有“理科化”学科评估体系与工科建设要求不相匹配的问题。可以大胆设想对现有学科评估体系进行必要的改革,如对基础性学科依旧使用现有“理科性”评估体系;对应用性学科,如新工科,则在原有的体系上建立新的“工科性”评估体系。这样或许能从根本上改变我国“写论文的太多,做应用的太少”、应用研究和理论研究比例失衡的现状。为体现示范性,上述设想甚至可以率先在示范性微电子学院进行试点,实践可行后再逐步推广到新工科乃至其他工程性学科。
(二)师生考核体系
示范性微电子学院要求“坚持人才培养为中心”,在国家层面需要解决的是学科问题,具体到学校和学院操作时,就要考虑内部的考核与评价问题,其中主要涉及两个方面,一是教师的考核,二是学生的考核。
1.教师考核体系
以人才培养为中心,要求教师的工作重心应该是教学,因此微电子学院教师在考核上应该与传统学院有明显区别,比如加大教学在考核中的比重。微电子学院培养的人才要强调工程性,所以在教学考核中,要突出工程实践的教学内容。另外,在引进师资时,可以效仿软件学院偏向引进有企业经验或者工程项目经验的教师,形成本校专职教师、企业兼职教师、适当比例外教的格局,这一点浙江大学微电子学院在人才引进时就尤为注重教师的行业或工程背景。
为了保证公平性,调动教师的积极性,可以实行聘岗制和聘期制,不同岗位考核不一样、聘期不一样,如在浙江大学,对不同类别的教师设置有:教学科研并重岗、工程教育创新岗、社会服务与技术推广岗等,其中工程教育创新岗就是浙江大学针对工程教育改革新设置的岗位。
2.学生考核体系
微电子学院要培养“工程型”人才,因此针对学生的培养过程、考核过程、评价过程要紧紧围绕“工程”来设置。微电子学院学生与传统学生培养最本质的区别是“工程实践”能力。在此之前,要提前区别一下其与动手能力的差别。“工程实践”能力与传统工科学生在实验室环境下的动手能力不同,是要在工业生产的背景下,通过“做中学”和“基于项目学习”,进而培养学生的“工程师式思维和行为”。这要求学校必须为学生提供企业的工程环境而非简单的高校实验室环境,两者有着本质的区别。
正是因为微电子学院培养的人才需要工业生产背景,这就要求企业参与培养,这从源头上保证了学生培养会紧贴产业。通过设置新的学生评价体系来保证和监督学生“工程实践”能力的获得,这一点至关重要。也只有这样,学生毕业后进入企业才能立即上手,无须企业的再熏陶和培训。
浙江大学微电子学院对于学生“工程实践”能力的培养是根据学生的不同阶段分步进行的。首先,针对低年级的本科生,加大培养方案中实验课程的比例和学分,以此来培养学生的“动手操作”能力。其次,对于高年级的本科生,则是通过到企业实习、参与导师企业课题(学业导师制)、科创实验(SRTP)、参加创新创业竞赛等来初步熏陶学生的“工程实践”能力。最后,到研究生阶段,通过企业、导师联合制定课题,学生选题并到企业培养或参与企业横向课题等方法来完成“工程能力”的塑造。
(三)校企合作
校企合作是微电子学院建设的重点也是难点之一。传统高校教学以学校为主,这在一定程度上导致了高校研究与产业发展脱节、高校培养的学生与企业需求脱节。高等工程教育改革的目的之一就是如何将高校与企业联系紧密,互相促进,“如何引入企业参与到高校的人才培养”,从而达到“产学协同”。
校企合作的目的是互利共赢。中国高校以育人为宗旨,具有一定的公益性,而企业以利益为根本,公益性只是其附带属性,只投入不计回报的企业少之又少。如何让两个不同的主体做到有机结合,使得“企业愿意参与,高校愿意放开”是困难所在。从需求来看,高校育人,企业用人,高校和企业合作的纽带在人——学生,解决好“如何以学生为纽带将企业和高校紧密联系在一起”是校企合作的关键所在。
从软件学院的经验看,多是通过校企理事会、共建实验室和实践基地、共建师资队伍、共设课程等方式来开展校企合作。无论是以何种合作方式,想要长久有效就必须做到互惠互利,纯粹的一方投入不可持续。从浙江大学专业学位研究生的培养经验来看,比较有效的手段之一是:通过导师与企业的横向合作为依托,以项目的形式将学生的培养参与其中。这是一种“基于项目的培养模式”,企业提出技术需求和课题资金,学校再给予学生名额、教学工作量等支持。通过一个个的具体项目,将学校、学生、企业串联起来,形成规模效应后再以创建联合实验室、研发中心、实践基地等方式进行深化。浙江大学成立工程师学院就是希望从学校层面来推进和引导校企合作。此外,不同地区的微电子学院在专业设置上也应针对当地企业需求开设专业,面向企业培养人,甚至可以对重点企业进行定向培养,吸引企业深度参与学院建设。
校企合作不仅仅是学校和企业的问题,政府的作用也尤为重要,因为政府掌握着核心的生产资料和分配政策。比如政府在审批、税收减免、经济补助、教育资金、就业引导等各方面都能非常有效调动企业和高校的积极性,促进双方的结合。日本20世纪70年代半导体产业的兴起,就是通过高校(实验室)、企业、政府三方的共同发力,成立“VLSI技术研究组合”,从而打破美国的垄断。20世纪80年代韩国三星的崛起也与韩国政府的大力扶持密不可分,所以在这一点上值得我们国家借鉴和学习。
(四)硬件建设及平台共享
集成电路产业人才培养对硬件设施要求极高,这是其与软件产业最大的不同之一。如小型工艺操作、流片、实训等都需要高昂硬件和财力的支撑,因此微电子学院建设要格外重视大型共享平台建设,并以共享平台建设为契机将校企合作、校地合作、学生实践培养进行有机连接。然而一般平台投资都十分巨大,很难靠一己之力来进行建设,如浙江大学微纳加工中心一期投入6000万、工程师学院微电子实训平台投入近3500万,绍兴微电子研究中心投资近1亿。微电子学院建设更应注重开放式办学,尝试通过国家出资、政府出地、企业出技術、学校出人等多重模式,把握本地发展机遇以产业园、孵化器、共享平台的形式来共赢发展。
(五)国家和学校支持
本书编辑是一位在无线通讯、医学成像、半导体器件和纳米电子方面知名的新兴技术国际专家,他管理着一个初创公司――Redlen技术公司的研发部门,他同时也是CMOS新兴技术公司的执行主任。他曾在国际性专业杂志及会议上发表过100多篇论文,在各种国际场合中被邀请作为演讲者,他拥有美国、加拿大、法国、德国和日本授予的18项国际专利。
本书可用作电气工程、微电子学、CMOS线路设计及生物医学器件专业研究生课程的补充材料。
胡光华,
退休高工
主管单位:工业和信息化部
主办单位:南京电子器件研究所(中电科技集团公司第55所)
出版周期:双月刊
出版地址:江苏省南京市
语
种:中文
开
本:大16开
国际刊号:1000-3819
国内刊号:32-1110/TN
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发行范围:国内外统一发行
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CA 化学文摘(美)(2009)
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主办单位:中国电子学会
出版周期:月刊
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开
本:大16开
国际刊号:0732-2112
国内刊号:11-2087/TN
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发行范围:国内外统一发行
创刊时间:1962
期刊收录:
CA 化学文摘(美)(2009)
SA 科学文摘(英)(2009)
SCI 科学引文索引(美)(2009)
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《电子学报》(月刊)创刊于1962年,是中国电子学会主办的高级学术刊物, 刊登电子与信息科学及相邻领域的原始(original)科研成果。 本刊的办刊宗旨是反映中国电子与信息科学领域内的新理论、新思想、新技术,具有国内外先进水平的最新研究成果和技术进展,为促进国内外学术交流,促进中国电子与信息科学技术的快速发展服务。
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本刊设有:学术论文,科研通信,综述评论等栏目。凡以电子与信息科学为主体(交叉学科论文必须侧重电子与信息领域),在理论与应用实践上具有创新的,代表我国研究水平的学术论文,有科学依据和可靠数据的技术报告,阶段性成果报告,以及属于前沿学科,并对学科发展有指导意义的展望评论性文稿,均可向本刊投稿。
本书共有4章。1 离子激励工艺方法;2 借助带电粒子的半导体嬗变掺杂;3 利用辐射缺陷的半导体掺杂;4 隐埋多孔及损伤层的形成。
本书是世界科技出版社出版的《电子学和系统问题精选》丛书第37卷。本书的第一作者在圣彼得堡理工大学任教,第二作者在俄罗斯RAS俄罗斯科学院所属微电子学与高纯度材料研究所任职。本书引用的参考资料超过400种。对半导体电子学和固态辐射物理感兴趣的科学家、技术人员和学生将会从中受益。
胡光华,高级软件工程师
J054 天津理工大学学报
G508 天津医科大学学报
G076 天津医药
G626 天津中医药
* G914 天津中医药大学学报
T611 天然产物研究与开发
L518 天然气地球科学
L029 天然气工业
T074 天然气化工
E023 天文学报
E114 天文学进展
X517 铁道标准设计
X521 铁道工程学报
X545 铁道建筑
X007 铁道科学与工程学报
X005 铁道学报
G238 听力学及言语疾病杂志
* R042 通信技术
R065 通信学报
G965 同济大学学报医学版
J032 同济大学学报自然科学版
Q003 同位素
N061 图学学报
T103 涂料工业
V029 土木工程学报
V035 土木工程与管理学报
V019 土木建筑与环境工程
H043 土壤
H057 土壤通报
H012 土壤学报
Y025 推进技术
G601 外科理论与实践
G996 皖南医学院学报
R070 微波学报
S005 微处理机
R057 微电机
R064 微电子学
R004 微电子学与计算机
R098 微纳电子技术
F004 微生物学报
F011 微生物学通报
F225 微生物学杂志
G651 微生物与感染
R085 微特电机
E052 微体古生物学报
S033 微型电脑应用
G210 微循环学杂志
G079 卫生研究
G800 胃肠病学
G326 胃肠病学和肝病学杂志
G702 温州医学院学报
D003 无机材料学报
D023 无机化学学报
T072 无机盐工业
N044 无损检测
W014 武汉大学学报工学版
A024 武汉大学学报理学版
1 引言
微电子学是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多种学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科,是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础。微电子技术是电子工程和信息科学技术的基础及核心,是世界高科技竞争的热点,是国家基础性战略性的产业[1][2]。其中超大规模通信专用集成电路是现代通信设备的心脏,它的设计开发能力和大生产升级技术的掌握与提高,对于我国通信新产品的研发与创新起着决定性的作用。作为电子通信类高校,南京邮电大学建校近50年来,正朝着信息科技类大学进军。我们不仅需要继续培养大量工程实用型人才,而且当前特别需要培养大量理论基础较扎实、具有开拓创新精神的高素质人才,在江苏省这样一个将信息产业作为重点发展的大省,微电子技术必须大力发展[3-5]。
学科建设是高等学校的根本任务,是不断提高学校办学能力、提高教学质量和科学研究水平的基础,并决定着学校的办学水平和特色。加强学科建设,可以形成高校自己的优势和特色,提高学校的影响力、教育质量、科研工作水平、效益等,使高校具有更强的竞争力和生命力。如果学校的学科水平不高,就会制约教学、科研和学校整体发展,进而影响人才培养的质量[6]。
2 加强微电子专业的学科建设措施探讨
每一所高校都有自身的办学特色,每一个学科都有自身的历史传统。只有实事求是地综合分析学校已有的学科基础、特色、优势和不足,才能明确学科发展的科学定位,才能走出有自身特色的学科建设之路[6]。
微电子专业在我校还是一个新专业,如何把这个新专业做大做强,搞好学科建设工作,真正体现出南京邮电大学的微电子专业的专业特色,是一个值得探讨的问题。根据我们学校长期为IT行业培养人才和我们系的基础和优势,设置以通信集成电路设计为主要方向,并对专业方向的发展作了规划,同时兼顾工艺设计与器件设计。与此同时,确立我校微电子专业的建设目标为:根据学校的办学指导思想,树立“理科本科教育以培养应用基础和理工融合型人才为主,在坚持人才培养质量统一要求的基础上,鼓励学生个性化、多样化发展,强化学生的创新精神和实践能力培养”的教学工作指导思想。
加强本专业的学科建设,主要包涵以下几个方面的建设:
2.1 对学科进行科学的规划
要想做好学科的规划工作就要先明确自己的定位,也就是要先明确本校是主要培养什么方向的人才,要求他们必须要具备什么样的知识结构和创新能力,从而体现特色、明确的专业方向。这就需要我们认真分析本校的办学历史及现状,了解国内外其他高校的相应学科的发展水平和经验,结合本校的实际情况和特色,构建自己的学科体系,进行科学的规划,制定一系列切实可行的有效措施。
在微电子专业正式招生之前,我们组织教师到国内不少高校进行调研,并与多所学校的教师进行了交流。在广泛调研的基础上,我们了解了国内外、省内外的同类专业的发展状况和我校微电子专业的实力、优势及所处的地位,我校微电子专业起源于半导体专业,后又同电路与系统专业相互融合和交叉,形成了一个独具特色的专业。其特点是专业涵盖面宽,包括集成电路理论与技术、半导体器件理论与技术和半导体工艺理论与技术三大主要方向,如何体现专业特色,是本项研究的内容之一。为此我们提出通讯集成电路和新型微电子器件作为我们的专业方向和特色,并在教学和科研中体现出来。针对江苏省和南京市的集成电路发展特色,以及南京邮电大学的学科特点和电子科学与工程学院的实际情况,适当加强通讯集成电路、新型微电子器件和光电集成的课程,体现专业特色。注重更新教学内容,优化课程体系,打破学科课程间的壁垒,加强课程与课程体系间在逻辑和结构上的联系与综合,精选经典教学内容,不断充实反映科学技术和社会发展的最新成果,注意把体现当代学科发展特征的、多学科间的知识交叉与渗透反映到教学内容中来。此外还拟通过建立微电子专业实验室,开设微电子和半导体测试实验课,在培养学生理论知识的同时,加强实践能力的培养,培养既有较深理论基础,又有一定动手能力的全面发展的学生。
围绕着如何培养和造就适应微电子技术飞速发展、微电子产业突飞猛进、集成电路向系统芯片(SOC)发展、器件尺寸不断缩小和设计思想不断更新的需要,具有创新精神和实践能力的高素质人才这一根本任务,积极探索,形成了“加强基础、注重素质、拓宽知识、增强适应性”的教学工作思路,将“微电子学”专业建成国内同类专业色鲜明、人才质量高、广受社会欢迎的专业,“十一五”期间,形成1个强势学科和研究方向;在培养优秀的本科生基础上,积极建设微电子学科硕士点。在省内具有一定影响。在8年内成为校品牌专业,再经过5年的建设成为江苏省特色专业。
因此,只有明确了学科的现状、清楚自己的位置和优缺点,这样才能作出有效科学的学科建设规划。
2.2 学科队伍及师资队伍的建设
学科队伍是学科建设中的极为重要的部分,没有高水平的学科队伍,学科建设也只能是纸上谈兵。而且高校的主要任务就是能培养具有良好的学习、工作和创新的高级专门人才,因此从这个方面来讲,没有年龄结构、学历结构、职称结构合理的高水平师资队伍,也是不能完成高校所承担的任务的。
为了实现师资队伍建设目标和人才培养目标,必须建立一支素质好、质量高、勤奋工作、忠诚于党的教育事业的师资队伍。师资队伍建设的总体目标:全面提高教师的政治、业务素质,逐步建设一支适应现代化建设需要和办学规模发展需要,素质优良、结构优化、高效精干、充满活力、忠诚于党的教育事业的师资队伍。
(1)积极培养学科带头人
学科建设必须以人为本,要注重培养高精尖的师资队伍,培育创新型人才就要统筹考虑学科直接承担的教学、科研、服务三大职能的关系,加速建设首席教授、学科带头人、重点骨干教师和优秀青年教师4个层次的学术梯队。以中青年学科(术)带头人的培养为重点,并加大向青年骨干教师和一线教师倾斜的力度,创造一个公开、平等、竞争、择优的用人环境,营造一个和谐、宽松、温馨的工作氛围,培养和引进,形成一批整体素质高、学术实力强、结构合理、具有团结协作精神的学术梯队,使其在学科建设中发挥突出作用。
(2)为年轻教师的成长创造条件
目前,我校的微电子技术系拥有教师7名,平均年龄35岁以下,年轻教师占了90%以上。因此学校要为年轻教师的成长创造良好的条件就显得尤为重要。
可以把年轻教师送出去攻读学位,鼓励教师深造的同时,能适当减免正常的教学工作量,同时享受基本的工资福利待遇。目前我系全体教师中四人具有博士学位,三人具有硕士学位。计划在四年内将专业师资力量从7人提高到10人,博士率达到70%。力争八年内将专业师资增加到15人,博士学位人员比例达到90%。也可以把他们送到国内外高校去做访问学者,积极参加国内外举办的国际会议,从而了解专业的最新发展、前沿问题,并开阔了眼界。
设立专款建立青年教师培养基金,资助青年教师开展教学科研工作。
(3)改善教师的福利待遇
很多年轻教师工作不久,都承担着工作和家庭的双重压力,学院可以采取一系列的措施来消除教师们工作时的后顾之忧。适当提高教师们的工资福利待遇,设法解决青年教师的住房、交通等生活问题,达到良好的生活水平。这样才能保证教师们能以更饱满的姿态全心全意地投入到工作中去。
2.3 加强科学研究的建设
良好的科研环境是学科建设的主要内容,学科建设的成果主要包括高水平的文章、专利、获奖成果等,这些成果的取得都是基于良好的科研环境来完成。因此也只有通过学科建设才能改善科研环境。
(1)加强开展科研工作的硬件平台的建设
要做好科学研究,就必须要有好的硬件平台。这包括实验中心、专业实验室等的建设。经费适当向这方面的建设倾斜,建立起良好的硬件平台,才有利于各项科研项目的顺利开展,逐步形成浓厚的学术氛围,吸引更多的人才加入到我们的科研团队中来。
(2)加强科学研究
教师只有通过科学研究才能提高自己的教学水平和科研水平,使自己成长为骨干教师甚至是学术带头人。因此必须要承担一定的科研项目。作为学院,可以动员或采取一定的向科研倾斜的措施来鼓励教师积极申报各项纵向科研项目。为此我校设立了专款建立“青蓝”工程,资助青年教师开展教学科研工作,并逐步积累申报省部级、国家级项目的条件。
从事科研能力强的教师申请的项目,反过来又能进一步支撑科研,如此形成良性循环。
(3)发表高档次的文章
高水平的论文是学科建设水平的重要指标。因此鼓励教师多发文章,发好文章是搞好学科建设的一个必经的途径。比如,我校出台了经济奖励、增加业绩点的方式鼓励大家发高档次的文章。文章的数量和质量也直接有利于各项项目的申报。
只要通过以上措施,把师资队伍建设等工作常抓不懈,经过一定的阶段一定会形成包括教授、副教授、讲师、助教的,年龄结构、学历结构、职称结构和学缘结构都较为合理的师资梯队,同时取得在国内具有一定影响力的科研和教学成果。
3 小结
总的来说,新专业的学科建设中存在很多机遇和挑战,存在很多问题需要探讨和尝试。重要的是,如何根据我们学院长期为IT行业培养人才和我们学院自身的基础和优势,对专业方向的发展作出合理的规划,制定切实可行的学科建设规划,采取各项有效的教学改革措施,把微电子这个新专业做大做强,真正体现出南京邮电大学的微电子专业的专业特色,是我们目前必须常抓不懈的工作。
参考文献
[1] 杨宏,王鹤.微电子机械技术的发展与现状.微电子学,2001,31(6):392-394.
[2] 严兆辉.微电子的过去、现在和未来.武汉工程职业技术学院学报,2003,15(2):30-34.
[3] 李斌,黄明文.微电子技术专业创新教育探索.中山大学学报论丛,2002,22(1):108-109.
1 引 言
综观人类社会发展的文明史,一切生产方式和生活方式的重大变革都是由于新的科学发现和新技术的产生而引发的,科学技术作为革命的力量,推动着人类社会向前发展。从50多年前晶体管的发明到目前微电子技术成为整个信息社会的基础和核心的发展历史充分证明了“科学技术是第一生产力”。信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式,与材料和能源一起是人类社会的重要资源,但对它的利用却仅仅是开始。当前面临的信息革命以数字化和网络化作为特征。数字化大大改善了人们对信息的利用,更好地满足了人们对信息的需求;而网络化则使人们更为方便地交换信息,使整个地球成为一个“地球村”。以数字化和网络化为特征的信息技术同一般技术不同,它具有极强的渗透性和基础性,它可以渗透和改造各种产业和行业,改变着人类的生产和生活方式,改变着经济形态和社会、政治、文化等各个领域。而它的基础之一就是微电子技术。可以毫不夸张地说,没有微电子技术的进步,就不可能有今天信息技术的蓬勃发展,微电子已经成为整个信息社会发展的基石。
50多年来微电子技术的发展历史,实际上就是不断创新的过程,这里指的创新包括原始创新、技术创新和应用创新等。晶体管的发明并不是一个孤立的精心设计的实验,而是一系列固体物理、半导体物理、材料科学等取得重大突破后的必然结果。1947年发明点接触型晶体管、1948年发明结型场效应晶体管以及以后的硅平面工艺、集成电路、cmos技术、半导体随机存储器、cpu、非挥发存储器等微电子领域的重大发明也都是一系列创新成果的体现。同时,每一项重大发明又都开拓出一个新的领域,带来了新的巨大市场,对我们的生产、生活方式产生了重大的影响。也正是由于微电子技术领域的不断创新,才能使微电子能够以每三年集成度翻两番、特征尺寸缩小倍的速度持续发展几十年。自1968年开始,与硅技术有关的学术论文数量已经超过了与钢铁有关的学术论文,所以有人认为,1968年以后人类进入了继石器、青铜器、铁器时代之后硅石时代(silicon age)〖1〗。因此可以说社会发展的本质是创新,没有创新,社会就只能被囚禁在“超稳态”陷阱之中。虽然创新作为经济发展的改革动力往往会给社会带来“创造性的破坏”,但经过这种破坏后,又将开始一个新的处于更高层次的创新循环,社会就是以这样螺旋形上升的方式向前发展。
在微电子技术发展的前50年,创新起到了决定性的作用,而今后微电子技术的发展仍将依赖于一系列创新性成果的出现。我们认为:目前微电子技术已经发展到了一个很关键的时期,21世纪上半叶,也就是今后50年微电子技术的发展趋势和主要的创新领域主要有以下四个方面:以硅基cmos电路为主流工艺;系统芯片(system on a chip,soc)为发展重点;量子电子器件和以分子(原子)自组装技术为基础的纳米电子学;与其他学科的结合诞生新的技术增长点,如mems,dna chip等。
2 21世纪上半叶仍将以硅基cmos电路为主流工艺
微电子技术发展的目标是不断提高集成系统的性能及性能价格比,因此便要求提高芯片的集成度,这是不断缩小半导体器件特征尺寸的动力源泉。以mos技术为例,沟道长度缩小可以提高集成电路的速度;同时缩小沟道长度和宽度还可减小器件尺寸,提高集成度,从而在芯片上集成更多数目的晶体管,将结构更加复杂、性能更加完善的电子系统集成在一个芯片上;此外,随着集成度的提高,系统的速度和可靠性也大大提高,价格大幅度下降。由于片内信号的延迟总小于芯片间的信号延迟,这样在器件尺寸缩小后,即使器件本身的性能没有提高,整个集成系统的性能也可以得到很大的提高。
自1958年集成电路发明以来,为了提高电子系统的性能,降低成本,微电子器件的特征尺寸不断缩小,加工精度不断提高,同时硅片的面积不断增大。集成电路芯片的发展基本上遵循了intel公司创始人之一的gordon e.moore 1965年预言的摩尔定律,即每隔三年集成度增加4倍,特征尺寸缩小倍。在这期间,虽然有很多人预测这种发展趋势将减缓,但是微电子产业三十多年来发展的状况证实了moore的预言[2]。而且根据我们的预测,微电子技术的这种发展趋势还将在21世纪继续一段时期,这是其它任何产业都无法与之比拟的。
现在,0.18微米cmos工艺技术已成为微电子产业的主流技术,0.035微米乃至0.020微米的器件已在实验室中制备成功,研究工作已进入亚0.1微米技术阶段,相应的栅氧化层厚度只有2.0~1.0nm。预计到2010年,特征尺寸为0.05~0.07微米的64gdram产品将投入批量生产。
21世纪,起码是21世纪上半叶,微电子生产技术仍将以尺寸不断缩小的硅基cmos工艺技术为主流。尽管微电子学在化合物和其它新材料方面的研究取得了很大进展;但还不具备替代硅基工艺的条件。根据科学技术的发展规律,一种新技术从诞生到成为主流技术一般需要20到30年的时间,硅集成电路技术自1947年发明晶体管1958年发明集成电路,到60年代末发展成为大产业也经历了20多年的时间。另外,全世界数以万亿美元计的设备和技术投入,已使硅基工艺形成非常强大的产业能力;同时,长期的科研投入已使人们对硅及其衍生物各种属性的了解达到十分深入、十分透彻的地步,成为自然界100多种元素之最,这是非常宝贵的知识积累。产业能力和知识积累决定了硅基工艺起码将在50年内仍起重要作用,人们不会轻易放弃。
目前很多人认为当微电子技术的特征尺寸在2015年达到0.030~0.015微米的“极限”之后,将是硅技术时代的结束,这实际上是一种误解。且不说微电子技术除了以特征尺寸为代表的加工工艺技术之外,还有设计技术、系统结构等方面需要进一步的大力发展,这些技术的发展必将使微电子产业继续高速增长。即使是加工工艺技术,很多著名的微电子学家也预测,微电子产业将于2030年左右步入像汽车工业、航空工业这样的比较成熟的朝阳工业领域。即使微电子产业步入汽车、航空等成熟工业领域,它仍将保持快速发展趋势,就像汽车、航空工业已经发展了50多年仍极具发展潜力一样。
随着器件的特征尺寸越来越小,不可避免地会遇到器件结构、关键工艺、集成技术以及材料等方面的一系列问题,究其原因,主要是:对其中的物理规律等科学问题的认识还停留在集成电路诞生和发展初期所形成的经典或半经典理论基础上,这些理论适合于描述微米量级的微电子器件,但对空间尺度为纳米量级、空间尺度为飞秒量级的系统芯片中的新器件则难以适用;在材料体系上,sio2栅介质材料、多晶硅/硅化物栅电极等传统材料由于受到材料特性的制约,已无法满足亚50纳米器件及电路的需求;同时传统器件结构也已无法满足亚50纳米器件的要求,必须发展新型的器件结构和微细加工、互连、集成等关键工艺技术。具体的需要创新和重点发展的领域包括:基于介观和量子物理基础的半导体器件的输运理论、器件模型、模拟和仿真软件,新型器件结构,高k栅介质材料和新型栅结构,电子束步进光刻、13nmeuv光刻、超细线条刻蚀,soi、gesi/si等与硅基工艺兼容的新型电路,低k介质和cu互连以及量子器件和纳米电子器件的制备和集成技术等。
3 量子电子器件(qed)和以分子原子自组装技术为基础的纳米电子学将带来崭新的领域
在上节我们谈到的以尺寸不断缩小的硅基cmos工艺技术,可称之为“scaling down”,与此同时我们必须注意“bottom up”。“bottom up”最重要的领域有二个方面:
(1)量子电子器件(qed—quantum electron device)这里包括单电子器件和单电子存储器等。它的基本原理是基于库仑阻塞机理控制一个或几个电子运动,由于系统能量的改变和库仑作用,一个电子进入到一个势阱,则将阻止其它电子的进入。在单电子存储器中量子阱替代了通常存储器中的浮栅。它的主要优点是集成度高;由于只有一个或几个电子活动所以功耗极低;由于相对小的电容和电阻以及短的隧道穿透时间,所以速度很快;且可用于多值逻辑和超高频振荡。但它的问题是制造比较困难,特别是制造大量的一致性器件很困难;对环境高度敏感,可靠性难以保证;在室温工作时要求电容极小(αf),要求量子点大小在几个纳米。这些都为集成成电路带来了很大困难。
因此,目前可以认为它们的理论是清楚的,工艺有待于探索和突破。
(2)以原子分子自组装技术为基础的纳米电子学。这里包括量子点阵列(qca—quantum-dot cellular automata)和以碳纳米管为基础的原子分子器件等。
量子点阵列由量子点组成,至少由四个量子点,它们之间以静电力作用。根据电子占据量子点的状态形成“0”和“1”状态。它在本质上是一种非晶体管和无线的方式达到阵列的高密度、低功耗和实现互连。其基本优势是开关速度快,功耗低,集成密度高。但难以制造,且对值置变化和大小改变都极为灵敏,0.05nm的变化可以造成单元工作失效。
以碳纳米管为基础的原子分子器件是近年来快速发展的一个有前景的领域。碳原子之间的键合力很强,可支持高密度电流,而热导性能类似于金刚石,能在高集成度时大大减小热耗散,性质类金属和半导体,特别是它有三种可能的杂交态,而ge、si只有一个。这些都使碳纳米管(cnt)成为当前科研热点,从1991年发现以来,现在已有大量成果涌现,北京大学纳米中心彭练矛教授也已制备出0.33纳米的cnt并提出“t形结”作为晶体管的可能性。但是问题是如何去生长有序的符合设计性能的cnt器件,更难以集成。
目前“bottom up”的量子器件和以自组装技术为基础的纳米器件在制造工艺上往往与“scaling down”的加工方法相结合以制造器件。这对于解决高集成度cmos电路的功耗制约将会带来突破性的进展。
qca和cnt器件不论在理论上还是加工技术上都有大量工作要做,有待突破,离开实际应用还需较长时日!但这终究是一个诱人探索的领域,我们期待它们将创出一个新的天地。
4 系统芯片(system on a chip)是21世纪微电子技术发展的重点
在集成电路(ic)发展初期,电路设计都从器件的物理版图设计入手,后来出现了集成电路单元库(cell-lib),使得集成电路设计从器件级进入逻辑级,这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与集成电路设计,极大地推动了ic产业的发展。但集成电路仅仅是一种半成品,它只有装入整机系统才能发挥它的作用。ic芯片是通过印刷电路板(pcb)等技术实现整机系统的。尽管ic的速度可以很高、功耗可以很小,但由于pcb板中ic芯片之间的连线延时、pcb板可靠性以及重量等因素的限制,整机系统的性能受到了很大的限制。随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高,传统集成电路设计技术已无法满足性能日益提高的整机系统的要求。同时,由于ic设计与工艺技术水平提高,集成电路规模越来越大,复杂程度越来越高,已经可以将整个系统集成为一个芯片。目前已经可以在一个芯片上集成108-109个晶体管,而且随着微电子制造技术的发展,21世纪的微电子技术将从目前的3g时代逐步发展到3t时代(即存储容量由g位发展到t位、集成电路器件的速度由ghz发展到灯thz、数据传输速率由gbps发展到tbps,注:1g=109、1t=1012、bps:每秒传输数据位数)。
正是在需求牵引和技术推动的双重作用下,出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片(system on a chip,简称soc)概念。
系统芯片(soc)与集成电路(ic)的设计思想是不同的,它是微电子设计领域的一场革命,它和集成电路的关系与当时集成电路与分立元器件的关系类似,它对微电子技术的推动作用不亚于自50年代末快速发展起来的集成电路技术。
soc是从整个系统的角度出发,把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来,在单个(或少数几个)芯片上完成整个系统的功能,它的设计必须是从系统行为级开始的自顶向下(top-down)的。很多研究表明,与ic组成的系统相比,由于soc设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况,可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。例如若采用soc方法和0.35μm工艺设计系统芯片,在相同的系统复杂度和处理速率下,能够相当于采用0.18~0.25μm工艺制作的ic所实现的同样系统的性能;还有,与采用常规ic方法设计的芯片相比,采用soc设计方法完成同样功能所需要的晶体管数目约可以降低l~2个数量级。
对于系统芯片(soc)的发展,主要有三个关键的支持技术。
(1)软、硬件的协同设计技术。面向不同系统的软件和硬件的功能划分理论(functional partition theory),这里不同的系统涉及诸多计算机系统、通讯系统、数据压缩解压缩和加密解密系统等等。
(2)ip模块库问题。ip模块有三种,即软核,主要是功能描述;固核,主要为结构设计;和硬核,基于工艺的物理设计、与工艺相关,并经过工艺验证过的。其中以硬核使用价值最高。cmos的cpu、dram、sram、e2prom和flash memory以及a/d、d/a等都可以成为硬核。其中尤以基于深亚微米的新器件模型和电路模拟为基础,在速度与功耗上经过优化并有最大工艺容差的模块最有价值。现在,美国硅谷在80年代出现无生产线(fabless)公司的基础上,90年代后期又出现了一些无芯片(chipless)的公司,专门销售ip模块。
(3)模块界面间的综合分析技术,这主要包括ip模块间的胶联逻辑技术(glue logic technologies)和ip模块综合分析及其实现技术等。
微电子技术从ic向soc转变不仅是一种概念上的突破,同时也是信息技术新发展的里程碑。通过以上三个支持技术的创新,它必将导致又一次以系统芯片为主的信息技术上的革命。目前,soc技术已经崭露头角,21世纪将是soc技术真正快速发展的时期。
在新一代系统芯片领域,需要重点突破的创新点主要包括实现系统功能的算法和电路结构两个方面。在微电子技术的发展历史上,每一种算法的提出都会引起一场变革,例如维特比算法、小波变换等均对集成电路设计技术的发展起到了非常重要的作用,目前神经网络、模糊算法等也很有可能取得较大的突破。提出一种新的电路结构可以带动一系列的应用,但提出一种新的算法则可以带动一个新的领域,因此算法应是今后系统芯片领域研究的重点学科之一。在电路结构方面,在系统芯片中,由于射频、存储器件的加入,其中的电路结构已经不是传统意义上的cmos结构,因此需要发展更灵巧的新型电路结构。另外,为了实现胶联逻辑(glue logic)新的逻辑阵列技术有望得到快速的发展,在这一方面也需要做系统深入的研究。
5 微电子与其他学科的结合诞生新的技术增长点
微电子技术的强大生命力在于它可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其它学科相结合,便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点,这方面的典型例子便是mems(微机电系统)技术和dna生物芯片。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的,后者则是与生物工程技术结合的产物。
微电子机械系统不仅是微电子技术的拓宽和延伸,它将微电子技术和精密机械加工技术相互融合,实现了微电子与机械融为一体的系统。mems将电子系统和外部世界联系起来,它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界的外部信号,把这些信号转换成电子系统可以认识的电信号,而且还可以通过电子系统控制这些信号,发出指令并完成该指令。从广义上讲,mems是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统。mems技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域,它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域,如电子技术、机械技术、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等〖3〗。
mems的发展开辟了一个全新的技术领域和产业。它们不仅可以降低机电系统的成本,而且还可以完成许多大尺寸机电系统所不能完成的任务。正是由于mems器件和系统具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、性能优异及功能强大等传统传感器无法比拟的优点,因而mems在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。例如微惯性传感器及其组成的微型惯性测量组合能应用于制导、卫星控制、汽车自动驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统(abs)、稳定控制和玩具;微流量系统和微分析仪可用于微推进、伤员救护;信息mems系统将在射频系统、全光通讯系统和高密度存储器和显示等方面发挥重大作用;同时mems系统还可以用于医疗、光谱分析、信息采集等等。现在已经成功地制造出了尖端直径为5μm的可以夹起一个红细胞的微型镊子,可以在磁场中飞行的象蝴蝶大小的飞机等。
mems技术及其产品的增长速度非常之高,目前正处在技术发展时期,再过若干年将会迎来mems产业化高速发展的时期。2000年,全世界mems的市场达到120到140亿美元,而带来的与之相关的市场达到1000亿美元。
目前,mems系统与集成电路发展的初期情况极为相似。集成电路发展初期,其电路在今天看来是很简单的,应用也非常有限,以军事需求为主,但它的诱人前景吸引了人们进行大量投资,促进了集成电路飞速发展。集成电路技术的进步,加快了计算机更新换代的速度,对cpu和ram的需求越来越大,反过来又促进了集成电路的发展。集成电路和计算机在发展中相互推动,形成了今天的双赢局面,带来了一场信息革命。现阶段的微机电系统专用性很强,单个系统的应用范围非常有限,还没有出现类似于cpu和ram这样量大面广的产品。随着微机电系统的进步,最后将有可能形成像微电子技术一样有广泛应用前景的新产业,从而对人们的社会生产和生活方式产生重大影响。
当前mems系统能否取得更更大突破,取决于两方面的因素:第一是在微系统理论与基础技术方面取得突破性进展,使人们依靠掌握的理论和基础技术可以高效地设计制造出所需的微系统;第二是找准应用突破口,扬长避短,以特别适合微系统应用的重大领域为目标进行研究,取得突破,从而带动微系统产业的发展。在mems发展中需要继续解决的问题主要有:mems建模与设计方法学研究;三维微结构构造原理、方法、仿真及制造;微小尺度力学和热学研究;mems的表征与计量方法学;纳结构与集成技术等。
微电子与生物技术紧密结合诞生的以dna芯片等为代表的生物芯片将是21世纪微电子领域的另一个热点和新的经济增长点。它是以生物科学为基础,利用生物体、生物组织或细胞等的特点和功能,设计构建具有预期性状的新物种或新品系,并与工程技术相结合进行加工生产,它是生命科学与技术科学相结合的产物。具有附加值高、资源占用少等一系列特点,正日益受到广泛关注。目前最有代表性的生物芯片是dna芯片。
采用微电子加工技术,可以在指甲盖大小的硅片上制作出包含有多达万种dna基因片段的芯片。利用这种芯片可以在极快的时间内检测或发现遗传基因的变化等情况,这无疑对遗传学研究、疾病诊断、疾病治疗和预防、转基因工程等具有极其重要的作用。
dna芯片的基本思想是通过生物反应或施加电场等措施使一些特殊的物质能够反映出某种基因的特性从而起到检测基因的目的。目前stanford和affymetrix公司的研究人员已经利用微电子技术在硅片或玻璃片上制作出了dna芯片〖4〗。他们制作的dna芯片是通过在玻璃片上刻蚀出非常小的沟槽,然后在沟槽中覆盖一层dna纤维。不同的dna纤维图案分别表示不同的dna基因片段,该芯片共包括6000余种dna基因片段。dna(脱氧核糖核酸)是生物学中最重要的一种物质,它包含有大量的生物遗传信息,dna芯片的作用非常巨大,其应用领域也非常广泛:它不仅可以用于基因学研究、生物医学等,而且随着dna芯片的发展还将形成微电子生物信息系统,这样该技术将广泛应用到农业、工业、医学和环境保护等人类生活的各个方面,那时,生物芯片有可能象今天的ic芯片一样无处不在。
目前的生物芯片主要是指通过平面微细加工技术及超分子自组装技术,在固体芯片表面构建的微分析单元和系统,以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞以及其它生物组分的准确、快速、大信息量的筛选或检测。生物芯片的主要研究包括采用生物芯片的具体实现技术、基于生物芯片的生物信息学以及高密度生物芯片的设计、检测方法学等等。
6 结 语
在微电子学发展历程的前50年中,创新和基础研究曾起到非常关键的决定性作用。而随着器件特征尺寸的缩小、纳米电子学的出现、新一代soc的发展、mems和dna芯片的崛起,又提出了一系列新的课题,客观需求正在“召唤”创新成果的诞生。
回顾20世纪后50年,展望21世纪前50年,即百年的微电子科学技术发展历程,使我们深切地感受到,世纪之交的微电子技术对我们既是一个重大的机遇,也是一个严峻的挑战,如果我们能够抓住这个机遇,立足创新,去勇敢地迎接这个挑战,则有可能使我国微电子技术实现腾飞,在新一代微电子技术中拥有自己的知识产权,促进我国微电子 产业的发展,为迎接21世纪中叶将要到来的伟大的民族复兴奠定技术基础,以重铸中华民族的辉煌!
参考文献
[1]s.m.sze:lecture note at peking university,four decades of developments in microelectronics:achievements and challenges.
[2]bob schaller.the origin,nature and lmplication of“moore’s law”,http///research/barc/gray/moore.law.html.1996.
[3]张兴、郝一龙、李志宏、王阳元。跨世纪的新技术-微电子机械系统。电子科技导报,1999,4:2
获得自费生奖学金对我是一项崇高的荣誉。在国外攻读博士学位期间,遇到了种种的困难,包括语言障碍、仪器操作、撰写论文等,但是在导师的指导、家人的关爱和朋友的帮助下,克服了所有的难题。在此特别感谢所有帮助过我的人,尤其要感谢祖国的支持与培养。——白振华
白振华,2011年“国家优秀自费留学生奖学金”获奖者。1983年出生,2005年获内蒙古大学电子科学与技术专业学士学位,2008年获河北工业大学微电子学与固体电子学专业硕士学位,2012年获日本神户大学光学工程专业博士学位。毕业后在新加坡南洋理工大学进行1年博士后研究,目前在美国艾奥瓦州立大学继续研究工作。研究方向为开发高效的可见及红外光区域荧光纳米材料,应用于激光及生物成像方面。留学期间,在国际知名学术期刊上发表文章13篇,其中7篇为第一作者。
在美国留学的5年,是学业充实的5年,也是充满艰辛和坎坷的5年。能够获得自费生奖学金,我十分感激国家对海外学子的殷切关怀。它不仅是对我们学业成就的一种肯定,更激励着我们今后在科研的道路上披荆斩棘,有朝一日运用自己所学为祖国的繁荣发展添砖加瓦。——盛
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