欢迎来到速发表网,咨询电话:400-838-9661

关于我们 登录/注册 购物车(0)

首页 > SCI期刊 > 计算机科学 > Microprocessors And Microsystems

Microprocessors And Microsystems

评价信息:

影响因子:1.9

年发文量:145

微处理器和微系统 SCIE

Microprocessors And Microsystems

《微处理器和微系统》(Microprocessors And Microsystems)是一本以工程技术-工程:电子与电气综合研究为特色的国际期刊。该刊由Elsevier出版商创刊于1978年,刊期Bimonthly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-工程:电子与电气领域的重点研究和前沿进展,及时刊载和报道该领域的研究成果,致力于成为该领域同行进行快速学术交流的信息窗口与平台。该刊2023年影响因子为1.9。CiteScore指数值为6.9。

投稿咨询 加急发表

期刊简介预计审稿时间: 较慢,6-12周

Microprocessors and Microsystems: Embedded Hardware Design (MICPRO) is a journal covering all design and architectural aspects related to embedded systems hardware. This includes different embedded system hardware platforms ranging from custom hardware via reconfigurable systems and application specific processors to general purpose embedded processors. Special emphasis is put on novel complex embedded architectures, such as systems on chip (SoC), systems on a programmable/reconfigurable chip (SoPC) and multi-processor systems on a chip (MPSoC), as well as, their memory and communication methods and structures, such as network-on-chip (NoC).

Design automation of such systems including methodologies, techniques, flows and tools for their design, as well as, novel designs of hardware components fall within the scope of this journal. Novel cyber-physical applications that use embedded systems are also central in this journal. While software is not in the main focus of this journal, methods of hardware/software co-design, as well as, application restructuring and mapping to embedded hardware platforms, that consider interplay between software and hardware components with emphasis on hardware, are also in the journal scope.

《微处理器和微系统:嵌入式硬件设计》(MICPRO)是一本涵盖嵌入式系统硬件所有设计和架构方面的期刊。这包括不同的嵌入式系统硬件平台,从定制硬件到可重构系统和专用处理器,再到通用嵌入式处理器。特别强调新型复杂嵌入式架构,例如片上系统 (SoC)、可编程/可重构芯片上的系统 (SoPC) 和片上多处理器系统 (MPSoC),以及它们的内存和通信方法和结构,例如片上网络 (NoC)。

此类系统的设计自动化,包括其设计方法、技术、流程和工具,以及硬件组件的新颖设计都属于本期刊的范围。使用嵌入式系统的新型网络物理应用也是本期刊的核心内容。虽然软件不是本期刊的重点,但硬件/软件协同设计的方法,以及应用程序重组和映射到嵌入式硬件平台,这些都考虑了软件和硬件组件之间的相互作用,重点是硬件,也属于期刊范围。

《Microprocessors And Microsystems》(微处理器和微系统)编辑部通讯方式为ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。如果您需要协助投稿或润稿服务,您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年,熟悉发表政策,可为您提供一对一投稿指导,避免您在投稿时频繁碰壁,节省您的宝贵时间,有效提升发表机率,确保SCI检索(检索不了全额退款)。我们视信誉为生命,多方面确保文章安全保密,在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。

中科院分区

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区 4区

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 3区 3区 4区

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 3区 3区 4区

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区 4区

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 3区 3区 4区

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区 4区
名词解释:

基础版:即2019年12月17日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表》;将JCR中所有期刊分为13个大类,期刊范围只有SCI期刊。

升级版:即2020年1月13日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表升级版(试行)》,升级版采用了改进后的指标方法体系对基础版的延续和改进,影响因子不再是分区的唯一或者决定性因素,也没有了分区的IF阈值期刊由基础版的13个学科扩展至18个,科研评价将更加明确。期刊范围有SCI期刊、SSCI期刊。从2022年开始,分区表将只发布升级版结果,不再有基础版和升级版之分,基础版和升级版(试行)将过渡共存三年时间。

JCR分区(2023-2024年最新版)

JCR分区等级:Q2

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 60 / 143

58.4%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.61%

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 67 / 143

53.5%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 179 / 354

49.58%

Gold OA文章占比 研究类文章占比 文章自引率
4.46% 96.55% 0.03...
开源占比 出版国人文章占比 OA被引用占比
0.02... -- 0.01...

名词解释:JCR分区在学术期刊评价、科研成果展示、科研方向引导以及学术交流与合作等方面都具有重要的价值。通过对期刊影响因子的精确计算和细致划分,JCR分区能够清晰地反映出不同期刊在同一学科领域内的相对位置,从而帮助科研人员准确识别出高质量的学术期刊。

CiteScore 指数(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
6.9 0.549 1.003
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Computer Networks and Communications Q1 93 / 395

76%

大类:Computer Science 小类:Hardware and Architecture Q2 45 / 177

74%

大类:Computer Science 小类:Software Q2 109 / 407

73%

大类:Computer Science 小类:Artificial Intelligence Q2 108 / 350

69%

名词解释:CiteScore是基于Scopus数据库的全新期刊评价体系。CiteScore 2021 的计算方式是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。CiteScore基于全球最广泛的摘要和引文数据库Scopus,适用于所有连续出版物,而不仅仅是期刊。目前CiteScore 收录了超过 26000 种期刊,比获得影响因子的期刊多13000种。被各界人士认为是影响因子最有力的竞争对手。

数据趋势图

历年中科院分区趋势图

历年IF值(影响因子)

历年引文指标和发文量

历年自引数据

发文数据

2019-2021年文章引用数据

文章引用名称 引用次数
Energy efficient wearable sensor node fo... 24
A FPGA based implementation of Sobel edg... 13
High speed FPGA-based chaotic oscillator... 10
A novel approach to improve multimedia s... 10
Rent's rule and extensibility in quantum... 10
FPGA implementation of SRAM PUFs based c... 9
Processing data where it makes sense: En... 8
A survey of Open-Source UAV flight contr... 7
Embedding Recurrent Neural Networks in W... 7
A novel rising Edge Triggered Resettable... 7

2019-2021年文章被引用数据

被引用期刊名称 数量
IEEE ACCESS 75
MICROPROCESS MICROSY 48
J CIRCUIT SYST COMP 25
ELECTRONICS-SWITZ 24
SENSORS-BASEL 20
INT J THEOR PHYS 16
J SYST ARCHITECT 15
J REAL-TIME IMAGE PR 14
J SUPERCOMPUT 13
MULTIMED TOOLS APPL 12

2019-2021年引用数据

引用期刊名称 数量
IEEE T VLSI SYST 61
MICROPROCESS MICROSY 48
IEEE T COMPUT 44
IEEE T CIRCUITS-I 34
IEEE T COMPUT AID D 34
IEEE J SOLID-ST CIRC 33
NATURE 28
PHYS REV LETT 26
PHYS REV A 24
IEEE T CIRCUITS-II 20

相关期刊

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商:ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。