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Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems

评价信息:

影响因子:2.7

年发文量:413

集成电路和系统的计算机辅助设计IEEE Transactions SCIE

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems

《集成电路和系统的计算机辅助设计IEEE Transactions》(Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems)是一本以工程技术-工程:电子与电气综合研究为特色的国际期刊。该刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商创刊于1982年,刊期Monthly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-工程:电子与电气领域的重点研究和前沿进展,及时刊载和报道该领域的研究成果,致力于成为该领域同行进行快速学术交流的信息窗口与平台。该刊2023年影响因子为2.7。CiteScore指数值为5.6。

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期刊简介预计审稿时间: 一般,3-8周

The purpose of this Transactions is to publish papers of interest to individuals in the area of computer-aided design of integrated circuits and systems composed of analog, digital, mixed-signal, optical, or microwave components. The aids include methods, models, algorithms, and man-machine interfaces for system-level, physical and logical design including: planning, synthesis, partitioning, modeling, simulation, layout, verification, testing, hardware-software co-design and documentation of integrated circuit and system designs of all complexities. Design tools and techniques for evaluating and designing integrated circuits and systems for metrics such as performance, power, reliability, testability, and security are a focus.

本期刊旨在发表个人感兴趣的论文,这些论文涉及由模拟、数字、混合信号、光学或微波元件组成的集成电路和系统的计算机辅助设计领域。这些辅助工具包括系统级、物理和逻辑设计的方法、模型、算法和人机界面,包括:规划、综合、分区、建模、仿真、布局、验证、测试、硬件-软件协同设计和各种复杂程度的集成电路和系统设计的文档。重点是用于评估和设计集成电路和系统的性能、功率、可靠性、可测试性和安全性等指标的设计工具和技术。

《Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems》(集成电路和系统的计算机辅助设计IEEE Transactions)编辑部通讯方式为IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要协助投稿或润稿服务,您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年,熟悉发表政策,可为您提供一对一投稿指导,避免您在投稿时频繁碰壁,节省您的宝贵时间,有效提升发表机率,确保SCI检索(检索不了全额退款)。我们视信誉为生命,多方面确保文章安全保密,在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。

中科院分区

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区 3区

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区 3区

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 2区 2区 3区

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 4区 4区

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 2区 2区 3区

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区 3区
名词解释:

基础版:即2019年12月17日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表》;将JCR中所有期刊分为13个大类,期刊范围只有SCI期刊。

升级版:即2020年1月13日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表升级版(试行)》,升级版采用了改进后的指标方法体系对基础版的延续和改进,影响因子不再是分区的唯一或者决定性因素,也没有了分区的IF阈值期刊由基础版的13个学科扩展至18个,科研评价将更加明确。期刊范围有SCI期刊、SSCI期刊。从2022年开始,分区表将只发布升级版结果,不再有基础版和升级版之分,基础版和升级版(试行)将过渡共存三年时间。

JCR分区(2023-2024年最新版)

JCR分区等级:Q2

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 27 / 59

55.1%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 76 / 169

55.3%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 154 / 352

56.4%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 28 / 59

53.39%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 82 / 169

51.78%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 152 / 354

57.2%

Gold OA文章占比 研究类文章占比 文章自引率
8.71% 100.00% 0.13...
开源占比 出版国人文章占比 OA被引用占比
0.11... 0.22 --

名词解释:JCR分区在学术期刊评价、科研成果展示、科研方向引导以及学术交流与合作等方面都具有重要的价值。通过对期刊影响因子的精确计算和细致划分,JCR分区能够清晰地反映出不同期刊在同一学科领域内的相对位置,从而帮助科研人员准确识别出高质量的学术期刊。

CiteScore 指数(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
5.6 0.957 1.335
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q1 26 / 106

75%

大类:Computer Science 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 228 / 797

71%

大类:Computer Science 小类:Software Q2 155 / 407

62%

名词解释:CiteScore是基于Scopus数据库的全新期刊评价体系。CiteScore 2021 的计算方式是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。CiteScore基于全球最广泛的摘要和引文数据库Scopus,适用于所有连续出版物,而不仅仅是期刊。目前CiteScore 收录了超过 26000 种期刊,比获得影响因子的期刊多13000种。被各界人士认为是影响因子最有力的竞争对手。

数据趋势图

历年中科院分区趋势图

历年IF值(影响因子)

历年引文指标和发文量

历年自引数据

发文数据

2019-2021年国家/地区发文量统计

国家/地区 数量
USA 434
CHINA MAINLAND 291
Taiwan 74
GERMANY (FED REP GER) 67
South Korea 47
India 45
France 36
Canada 30
England 30
Austria 28

2019-2021年机构发文量统计

机构 数量
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 66
TSINGHUA UNIVERSITY 51
DUKE UNIVERSITY 47
CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG 37
UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 37
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 36
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I... 34
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA 29
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY 28
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 24

2019-2021年文章引用数据

文章引用名称 引用次数
Resource Management for Improving Soft-E... 50
Angel-Eye: A Complete Design Flow for Ma... 42
NeuroSim: A Circuit-Level Macro Model fo... 34
QoS-Adaptive Approximate Real-Time Compu... 28
Adjusting Learning Rate of Memristor-Bas... 26
YodaNN: An Architecture for Ultralow Pow... 23
The Promise and Challenge of Stochastic ... 20
An Efficient Methodology for Mapping Qua... 18
DeepThings: Distributed Adaptive Deep Le... 17
Affinity-Driven Modeling and Scheduling ... 17

2019-2021年文章被引用数据

被引用期刊名称 数量
IEEE T COMPUT AID D 426
IEEE T VLSI SYST 259
IEEE ACCESS 255
INTEGRATION 140
ACM T DES AUTOMAT EL 95
J CIRCUIT SYST COMP 89
IEEE T COMPUT 78
IEEE T CIRCUITS-I 69
ACM T EMBED COMPUT S 62
J ELECTRON TEST 62

2019-2021年引用数据

引用期刊名称 数量
IEEE T COMPUT AID D 426
IEEE T VLSI SYST 134
IEEE T COMPUT 106
IEEE J SOLID-ST CIRC 68
P IEEE 55
IEEE DES TEST 52
LAB CHIP 47
ACM T DES AUTOMAT EL 44
ACM T EMBED COMPUT S 40
IEEE T PARALL DISTR 35

相关期刊

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