首页 > SCI期刊 > SCIE期刊 > 工程技术 > 中科院4区 > JCRQ4 > 期刊介绍
评价信息:
影响因子:0.8
年发文量:10
《电路世界》(Circuit World)是一本以工程技术-材料科学:综合综合研究为特色的国际期刊。该刊由Emerald Group Publishing Ltd.出版商创刊于1973年,刊期Quarterly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-材料科学:综合领域的重点研究和前沿进展,及时刊载和报道该领域的研究成果,致力于成为该领域同行进行快速学术交流的信息窗口与平台。该刊2023年影响因子为0.8。CiteScore指数值为2.6。
Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.
Circuit World covers a broad range of topics, including:
• Circuit theory, design methodology, analysis and simulation
• Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits
• Semiconductors, passives, connectors and sensors
• Electronic packaging of components, assemblies and products
• PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)
• Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)
• Internet of Things (IoT).
《Circuit World》是电子电路、元件、组件和产品设计、制造、测试和使用(包括质量、可靠性和安全性)领域的最新技术论文和社论平台。该期刊涵盖了与当今和未来电子相关的各种理论、方法、技术、流程和应用的多学科研究。 Circuit World 为研究、应用和当前认知目的提供全面而权威的信息来源。
Circuit World 涵盖了广泛的主题,包括:
• 电路理论、设计方法、分析和仿真
• 数字、模拟、微波和光电集成电路
• 半导体、无源器件、连接器和传感器
• 元件、组件和产品的电子封装
• PCB 设计技术和工艺(受控阻抗、高速 PCB、层压板和层压、激光工艺和钻孔、模制互连设备、多层板、光学 PCB、单面板和双面板、焊接和可焊表面处理)
• X 设计(包括可制造性、质量、可靠性、可维护性、持续性、安全性、再利用、处置)
• 物联网 (IoT)。
《Circuit World》(电路世界)编辑部通讯方式为EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。如果您需要协助投稿或润稿服务,您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年,熟悉发表政策,可为您提供一对一投稿指导,避免您在投稿时频繁碰壁,节省您的宝贵时间,有效提升发表机率,确保SCI检索(检索不了全额退款)。我们视信誉为生命,多方面确保文章安全保密,在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。
2023年12月升级版
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2022年12月升级版
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月旧的升级版
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月基础版
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月升级版
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2020年12月旧的升级版
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
基础版:即2019年12月17日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表》;将JCR中所有期刊分为13个大类,期刊范围只有SCI期刊。
升级版:即2020年1月13日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表升级版(试行)》,升级版采用了改进后的指标方法体系对基础版的延续和改进,影响因子不再是分区的唯一或者决定性因素,也没有了分区的IF阈值期刊由基础版的13个学科扩展至18个,科研评价将更加明确。期刊范围有SCI期刊、SSCI期刊。从2022年开始,分区表将只发布升级版结果,不再有基础版和升级版之分,基础版和升级版(试行)将过渡共存三年时间。
JCR分区等级:Q4
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 301 / 352 |
14.6% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 389 / 438 |
11.3% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 319 / 354 |
10.03% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 387 / 438 |
11.76% |
Gold OA文章占比 | 研究类文章占比 | 文章自引率 |
0.00% | 100.00% | -- |
开源占比 | 出版国人文章占比 | OA被引用占比 |
0.00... | 0.26 | -- |
名词解释:JCR分区在学术期刊评价、科研成果展示、科研方向引导以及学术交流与合作等方面都具有重要的价值。通过对期刊影响因子的精确计算和细致划分,JCR分区能够清晰地反映出不同期刊在同一学科领域内的相对位置,从而帮助科研人员准确识别出高质量的学术期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指数 | ||||||||||||
2.6 | 0.288 | 0.763 |
|
名词解释:CiteScore是基于Scopus数据库的全新期刊评价体系。CiteScore 2021 的计算方式是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。CiteScore基于全球最广泛的摘要和引文数据库Scopus,适用于所有连续出版物,而不仅仅是期刊。目前CiteScore 收录了超过 26000 种期刊,比获得影响因子的期刊多13000种。被各界人士认为是影响因子最有力的竞争对手。
历年中科院分区趋势图
历年IF值(影响因子)
历年引文指标和发文量
历年自引数据
2019-2021年国家/地区发文量统计
国家/地区 | 数量 |
India | 58 |
CHINA MAINLAND | 40 |
Poland | 15 |
Iran | 14 |
Malaysia | 4 |
Czech Republic | 3 |
Hungary | 3 |
Iraq | 2 |
Saudi Arabia | 2 |
Slovakia | 2 |
2019-2021年机构发文量统计
机构 | 数量 |
SSN COLLEGE OF ENGINEERING | 12 |
NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SY... | 10 |
ISLAMIC AZAD UNIVERSITY | 8 |
WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 6 |
UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHN... | 5 |
WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLO... | 5 |
ANNA UNIVERSITY | 4 |
CHANGZHOU UNIVERSITY | 4 |
CHAROTAR UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOL... | 3 |
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE | 3 |
2019-2021年文章引用数据
文章引用名称 | 引用次数 |
Solder joint quality evaluation based on... | 7 |
Initial conditions-related dynamical beh... | 5 |
Novel implementation of IoT based non-in... | 5 |
Synchronization, anti-synchronization an... | 5 |
Chaos in a second-order non-autonomous W... | 4 |
ISFET structures with chemically modifie... | 3 |
Characterization of a novel 10T SRAM cel... | 3 |
Design and analysis of cantilever based ... | 3 |
Fractal-based triangular bandpass filter... | 2 |
A low-PDAP and high-PSNR approximate 4:2... | 2 |
2019-2021年文章被引用数据
被引用期刊名称 | 数量 |
CIRCUIT WORLD | 32 |
INT J ADV MANUF TECH | 13 |
MATER RES EXPRESS | 8 |
J ADHES SCI TECHNOL | 7 |
J ELECTROCHEM SOC | 6 |
J MATER SCI-MATER EL | 6 |
IEEE T COMP PACK MAN | 5 |
INT J ELECTROCHEM SC | 4 |
J MATER CHEM C | 4 |
MATERIALS | 4 |
2019-2021年引用数据
引用期刊名称 | 数量 |
CIRCUIT WORLD | 32 |
IEEE J SOLID-ST CIRC | 19 |
IEEE T POWER ELECTR | 18 |
IEEE ANTENN WIREL PR | 17 |
INT J BIFURCAT CHAOS | 17 |
J ELECTROCHEM SOC | 17 |
NONLINEAR DYNAM | 15 |
ELECTRON LETT | 14 |
IEEE T IND ELECTRON | 14 |
SOLDER SURF MT TECH | 14 |
中科院分区:1区
影响因子:7.7
审稿周期:约Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 约2.7个月 约7.8周
中科院分区:1区
影响因子:8.1
审稿周期:约Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 约4.1个月 约6.8周
中科院分区:3区
影响因子:3.3
审稿周期:约17.72天 11 Weeks
中科院分区:2区
影响因子:5.8
审稿周期: 约2.4个月 约7.6周
中科院分区:2区
影响因子:5.1
审稿周期: 约1.9个月 约2.7周
中科院分区:2区
影响因子:4.8
审稿周期: 约2.7个月 约7.5周
若用户需要出版服务,请联系出版商:EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。