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评价信息：
影响因子：2.2
年发文量：45
《电子封装杂志》(Journal Of Electronic Packaging)是一本以工程技术-工程：电子与电气综合研究为特色的国际期刊。该刊由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商创刊于1989年，刊期Quarterly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-工程：电子与电气领域的重点研究和前沿进展，及时刊载和报道该领域的研究成果，致力于成为该领域同行进行快速学术交流的信息窗口与平台。该刊2023年影响因子为2.2。CiteScore指数值为4.9。
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构的材料和一般小规模系统。
《Journal Of Electronic Packaging》(电子封装杂志)编辑部通讯方式为ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。如果您需要协助投稿或润稿服务，您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年，熟悉发表政策，可为您提供一对一投稿指导，避免您在投稿时频繁碰壁，节省您的宝贵时间，有效提升发表机率，确保SCI检索（检索不了全额退款）。我们视信誉为生命，多方面确保文章安全保密，在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。
2023年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2022年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月基础版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2020年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 4区 | 否 | 否 |
基础版：即2019年12月17日，正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表》；将JCR中所有期刊分为13个大类,期刊范围只有SCI期刊。
升级版：即2020年1月13日，正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表升级版（试行）》,升级版采用了改进后的指标方法体系对基础版的延续和改进，影响因子不再是分区的唯一或者决定性因素，也没有了分区的IF阈值期刊由基础版的13个学科扩展至18个，科研评价将更加明确。期刊范围有SCI期刊、SSCI期刊。从2022年开始，分区表将只发布升级版结果，不再有基础版和升级版之分,基础版和升级版（试行）将过渡共存三年时间。
JCR分区等级：Q2
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
| Gold OA文章占比 | 研究类文章占比 | 文章自引率 |
| 0.57% | 97.78% | 0.06... |
| 开源占比 | 出版国人文章占比 | OA被引用占比 |
| 0.00... | 0.19 | 0.00... |
名词解释：JCR分区在学术期刊评价、科研成果展示、科研方向引导以及学术交流与合作等方面都具有重要的价值。通过对期刊影响因子的精确计算和细致划分，JCR分区能够清晰地反映出不同期刊在同一学科领域内的相对位置，从而帮助科研人员准确识别出高质量的学术期刊。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指数 | ||||||||||||||||||||
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
|
名词解释：CiteScore是基于Scopus数据库的全新期刊评价体系。CiteScore 2021 的计算方式是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。CiteScore基于全球最广泛的摘要和引文数据库Scopus，适用于所有连续出版物，而不仅仅是期刊。目前CiteScore 收录了超过 26000 种期刊，比获得影响因子的期刊多13000种。被各界人士认为是影响因子最有力的竞争对手。
历年中科院分区趋势图
历年IF值(影响因子)
历年引文指标和发文量
历年自引数据
2019-2021年国家/地区发文量统计
| 国家/地区 | 数量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
2019-2021年机构发文量统计
| 机构 | 数量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOL... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYST... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGH... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE) | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
2019-2021年文章引用数据
| 文章引用名称 | 引用次数 |
| Review of Thermal Packaging Technologies... | 9 |
| Recent Advances and Trends in Fan-Out Wa... | 7 |
| Study on Reabsorption Properties of Quan... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of Fatigue Lif... | 6 |
| Progress and Perspective of Near-Ultravi... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology... | 5 |
| Thermal Metamaterials for Heat Flow Cont... | 5 |
| Thermal Management and Characterization ... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Platform for S... | 4 |
| Experimentally Validated Computational F... | 4 |
2019-2021年文章被引用数据
| 被引用期刊名称 | 数量 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
2019-2021年引用数据
| 引用期刊名称 | 数量 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
中科院分区：1区
影响因子：8.1
审稿周期：约Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 约4.1个月 约6.8周
中科院分区：1区
影响因子：7.7
审稿周期：约Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 约2.7个月 约7.8周
中科院分区：3区
影响因子：3.3
审稿周期：约17.72天 11 Weeks
中科院分区：2区
影响因子：5.1
审稿周期： 约1.9个月 约2.7周
中科院分区：2区
影响因子：5.8
审稿周期： 约2.4个月 约7.6周
中科院分区：2区
影响因子：4.8
审稿周期： 约2.7个月 约7.5周
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