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Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

评价信息:

影响因子:2.8

年发文量:241

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务 SCIE

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

《超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务》(Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems)是一本以工程技术-工程:电子与电气综合研究为特色的国际期刊。该刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商创刊于1993年,刊期Bimonthly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-工程:电子与电气领域的重点研究和前沿进展,及时刊载和报道该领域的研究成果,致力于成为该领域同行进行快速学术交流的信息窗口与平台。该刊2023年影响因子为2.8。CiteScore指数值为6.4。

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期刊简介预计审稿时间: 一般,3-6周

The IEEE Transactions on VLSI Systems is published as a monthly journal under the co-sponsorship of the IEEE Circuits and Systems Society, the IEEE Computer Society, and the IEEE Solid-State Circuits Society.

Design and realization of microelectronic systems using VLSI/ULSI technologies require close collaboration among scientists and engineers in the fields of systems architecture, logic and circuit design, chips and wafer fabrication, packaging, testing and systems applications. Generation of specifications, design and verification must be performed at all abstraction levels, including the system, register-transfer, logic, circuit, transistor and process levels.

To address this critical area through a common forum, the IEEE Transactions on VLSI Systems have been founded. The editorial board, consisting of international experts, invites original papers which emphasize and merit the novel systems integration aspects of microelectronic systems including interactions among systems design and partitioning, logic and memory design, digital and analog circuit design, layout synthesis, CAD tools, chips and wafer fabrication, testing and packaging, and systems level qualification. Thus, the coverage of these Transactions will focus on VLSI/ULSI microelectronic systems integration.

《IEEE VLSI 系统学报》是一份月刊,由 IEEE 电路与系统学会、IEEE 计算机学会和 IEEE 固态电路学会共同赞助出版。

使用 VLSI/ULSI 技术设计和实现微电子系统需要系统架构、逻辑和电路设计、芯片和晶圆制造、封装、测试和系统应用等领域的科学家和工程师密切合作。必须在所有抽象级别(包括系统、寄存器传输、逻辑、电路、晶体管和工艺级别)生成规范、设计和验证。

为了通过一个共同的论坛解决这一关键领域,IEEE VLSI 系统学报应运而生。由国际专家组成的编辑委员会诚邀提交原创论文,这些论文强调并赞扬微电子系统的新系统集成方面,包括系统设计和分区、逻辑和内存设计、数字和模拟电路设计、布局综合、CAD 工具、芯片和晶圆制造、测试和封装以及系统级鉴定之间的相互作用。因此,这些交易的报道将集中在 VLSI/ULSI 微电子系统集成上。

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》(超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务)编辑部通讯方式为IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要协助投稿或润稿服务,您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年,熟悉发表政策,可为您提供一对一投稿指导,避免您在投稿时频繁碰壁,节省您的宝贵时间,有效提升发表机率,确保SCI检索(检索不了全额退款)。我们视信誉为生命,多方面确保文章安全保密,在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。

中科院分区

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 3区

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区
名词解释:

基础版:即2019年12月17日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表》;将JCR中所有期刊分为13个大类,期刊范围只有SCI期刊。

升级版:即2020年1月13日,正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表升级版(试行)》,升级版采用了改进后的指标方法体系对基础版的延续和改进,影响因子不再是分区的唯一或者决定性因素,也没有了分区的IF阈值期刊由基础版的13个学科扩展至18个,科研评价将更加明确。期刊范围有SCI期刊、SSCI期刊。从2022年开始,分区表将只发布升级版结果,不再有基础版和升级版之分,基础版和升级版(试行)将过渡共存三年时间。

JCR分区(2023-2024年最新版)

JCR分区等级:Q2

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

57.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

56.78%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

58.05%

Gold OA文章占比 研究类文章占比 文章自引率
7.13% 99.59% 0.07...
开源占比 出版国人文章占比 OA被引用占比
0.09... 0.15 --

名词解释:JCR分区在学术期刊评价、科研成果展示、科研方向引导以及学术交流与合作等方面都具有重要的价值。通过对期刊影响因子的精确计算和细致划分,JCR分区能够清晰地反映出不同期刊在同一学科领域内的相对位置,从而帮助科研人员准确识别出高质量的学术期刊。

CiteScore 指数(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
6.4 0.937 1.516
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 195 / 797

75%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q2 51 / 177

71%

大类:Engineering 小类:Software Q2 124 / 407

69%

名词解释:CiteScore是基于Scopus数据库的全新期刊评价体系。CiteScore 2021 的计算方式是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。CiteScore基于全球最广泛的摘要和引文数据库Scopus,适用于所有连续出版物,而不仅仅是期刊。目前CiteScore 收录了超过 26000 种期刊,比获得影响因子的期刊多13000种。被各界人士认为是影响因子最有力的竞争对手。

数据趋势图

历年中科院分区趋势图

历年IF值(影响因子)

历年引文指标和发文量

历年自引数据

发文数据

2019-2021年国家/地区发文量统计

国家/地区 数量
USA 300
CHINA MAINLAND 163
India 72
Taiwan 70
South Korea 67
Canada 46
GERMANY (FED REP GER) 42
Singapore 38
Iran 36
Japan 24

2019-2021年机构发文量统计

机构 数量
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I... 50
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 33
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO... 27
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 23
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 23
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA 19
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 17
FUDAN UNIVERSITY 17
HELMHOLTZ ASSOCIATION 16
YONSEI UNIVERSITY 16

2019-2021年文章引用数据

文章引用名称 引用次数
Novel Systolization of Subquadratic Spac... 58
Optimizing the Convolution Operation to ... 27
Computing in Memory With Spin-Transfer T... 22
A High-Throughput and Power-Efficient FP... 19
Self-Optimizing and Self-Programming Com... 13
Low-Power and Fast Full Adder by Explori... 13
Systematic Design of an Approximate Adde... 12
Robust Design-for-Security Architecture ... 12
Experimental Investigation of 4-kb RRAM ... 12
Radiation-Hardened 14T SRAM Bitcell With... 12

2019-2021年文章被引用数据

被引用期刊名称 数量
IEEE T VLSI SYST 397
IEEE ACCESS 312
IEEE T CIRCUITS-I 261
INTEGRATION 173
IEEE T COMPUT AID D 134
ELECTRONICS-SWITZ 123
IEEE T CIRCUITS-II 110
MICROELECTRON J 107
IEICE ELECTRON EXPR 106
J CIRCUIT SYST COMP 105

2019-2021年引用数据

引用期刊名称 数量
IEEE J SOLID-ST CIRC 610
IEEE T VLSI SYST 397
IEEE T COMPUT AID D 259
IEEE T CIRCUITS-I 258
IEEE T CIRCUITS-II 162
IEEE T COMPUT 131
IEEE T ELECTRON DEV 114
P IEEE 80
ELECTRON LETT 60
IEEE T POWER ELECTR 44

相关期刊

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