微电子国际 SCIE

期刊简介预计审稿时间： 12周，或约稿

Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.

Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:

• Advanced packaging

• Ceramics

• Chip attachment

• Chip on board (COB)

• Chip scale packaging

• Flexible substrates

• MEMS

• Micro-circuit technology

• Microelectronic materials

• Multichip modules (MCMs)

• Organic/polymer electronics

• Printed electronics

• Semiconductor technology

• Solid state sensors

• Thermal management

• Thick/thin film technology

• Wafer scale processing.

《微电子国际》为批判性评估和传播与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和现行实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了一种最新、全面和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎为该期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。请参阅作者指南了解更多详情。

《微电子国际》是一项多学科研究，研究与小型电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。所涵盖的主题范围广泛，包括：

• 先进封装

• 陶瓷

• 芯片附件

• 板上芯片 (COB)

• 芯片级封装

• 柔性基板

• MEMS

• 微电路技术

• 微电子材料

• 多芯片模块 (MCM)

• 有机/聚合物电子器件

• 印刷电子器件

• 半导体技术

• 固态传感器

• 热管理

• 厚膜/薄膜技术

• 晶圆级加工。

《Microelectronics International》(微电子国际)编辑部通讯方式为EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。如果您需要协助投稿或润稿服务，您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年，熟悉发表政策，可为您提供一对一投稿指导，避免您在投稿时频繁碰壁，节省您的宝贵时间，有效提升发表机率，确保SCI检索（检索不了全额退款）。我们视信誉为生命，多方面确保文章安全保密，在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。