元件封装与制造技术IEEE Transactions杂志-Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology-首页

期刊简介预计审稿时间：一般,3-6周

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

《IEEE 元器件、封装和制造技术学报》发表有关电子、光子和 MEMS 封装的建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，此外还发表无源元件、电触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和组件的制造，广泛涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》(元件封装与制造技术IEEE Transactions)编辑部通讯方式为445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要协助投稿或润稿服务，您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年，熟悉发表政策，可为您提供一对一投稿指导，避免您在投稿时频繁碰壁，节省您的宝贵时间，有效提升发表机率，确保SCI检索（检索不了全额退款）。我们视信誉为生命，多方面确保文章安全保密，在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。

中科院分区

2023年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

2022年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

2021年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

2021年12月基础版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区 4区	否	否

2021年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

2020年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

名词解释：

基础版：即2019年12月17日，正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表》；将JCR中所有期刊分为13个大类,期刊范围只有SCI期刊。

升级版：即2020年1月13日，正式发布的《2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表升级版（试行）》,升级版采用了改进后的指标方法体系对基础版的延续和改进，影响因子不再是分区的唯一或者决定性因素，也没有了分区的IF阈值期刊由基础版的13个学科扩展至18个，科研评价将更加明确。期刊范围有SCI期刊、SSCI期刊。从2022年开始，分区表将只发布升级版结果，不再有基础版和升级版之分,基础版和升级版（试行）将过渡共存三年时间。

JCR分区（2023-2024年最新版）

JCR分区等级：Q2

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

Gold OA文章占比	研究类文章占比	文章自引率
11.38%	98.16%	0.13...
开源占比	出版国人文章占比	OA被引用占比
0.09...	0.21	--

名词解释：JCR分区在学术期刊评价、科研成果展示、科研方向引导以及学术交流与合作等方面都具有重要的价值。通过对期刊影响因子的精确计算和细致划分，JCR分区能够清晰地反映出不同期刊在同一学科领域内的相对位置，从而帮助科研人员准确识别出高质量的学术期刊。

CiteScore 指数（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

4.7

0.562

1.119

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

名词解释：CiteScore是基于Scopus数据库的全新期刊评价体系。CiteScore 2021 的计算方式是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。CiteScore基于全球最广泛的摘要和引文数据库Scopus，适用于所有连续出版物，而不仅仅是期刊。目前CiteScore 收录了超过 26000 种期刊，比获得影响因子的期刊多13000种。被各界人士认为是影响因子最有力的竞争对手。

数据趋势图

历年中科院分区趋势图

历年IF值(影响因子)

历年引文指标和发文量

历年自引数据

发文数据

2019-2021年国家/地区发文量统计

国家/地区	数量
USA	226
CHINA MAINLAND	208
Taiwan	71
South Korea	51
GERMANY (FED REP GER)	49
India	47
Japan	46
Canada	40
England	24
France	22

2019-2021年机构发文量统计

机构	数量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA	49
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TE...	26
INTEL CORPORATION	21
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I...	20
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM	18
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY	18
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY	15
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA	15
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM	15
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES	14

2019-2021年文章引用数据

文章引用名称	引用次数
A Study on the Optimization of Anisotrop...	13
Design and Packaging of an Eye-Shaped Mu...	12
Device-Level Thermal Management of Galli...	11
SMT Solder Joint Inspection via a Novel ...	10
Direct-Acting Piezoelectric Jet Dispense...	10
Wire Defect Recognition of Spring-Wire S...	10
Inkjet Printing of Wideband Stacked Micr...	10
The Effect of Solder Joint Microstructur...	9
Stochastic Collocation With Non-Gaussian...	9
Defect Detection in Electronic Surfaces ...	8

2019-2021年文章被引用数据

被引用期刊名称	数量
IEEE T COMP PACK MAN	675
IEEE ACCESS	272
INT J HEAT MASS TRAN	150
IEEE T MICROW THEORY	123
MICROELECTRON RELIAB	98
APPL THERM ENG	81
J MATER SCI-MATER EL	77
J ELECTRON PACKAGING	71
IET MICROW ANTENNA P	69
IEEE T ELECTROMAGN C	57

2019-2021年引用数据

引用期刊名称	数量
IEEE T COMP PACK MAN	675
IEEE T MICROW THEORY	344
IEEE MICROW WIREL CO	171
MICROELECTRON RELIAB	120
IEEE T ELECTROMAGN C	114
IEEE T POWER ELECTR	109
IEEE T ANTENN PROPAG	87
INT J HEAT MASS TRAN	86
IEEE T ELECTRON DEV	81
ELECTRON LETT	60