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Hardwarex

评价信息:

影响因子:2

年发文量:112

硬件x SCIE

Hardwarex

《硬件x》(Hardwarex)是一本以Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering综合研究为特色的国际期刊。该刊由Elsevier出版商该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering领域的重点研究和前沿进展,及时刊载和报道该领域的研究成果,致力于成为该领域同行进行快速学术交流的信息窗口与平台。该刊2023年影响因子为2。CiteScore指数值为4.1。

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期刊简介预计审稿时间: 24 Weeks

The goal of Hardwarex is to recognize the time and effort that researchers have invested in developing the scientific infrastructure, while providing users with enough information to replicate and verify the advances presented. Open to input from all scientific, technical, and medical disciplines and the broadest interpretation of scientific infrastructure, including hardware modifications to existing infrastructure, tools and sensors to perform measurements and other functions (e.g., wearables, air quality sensors, low-cost alternative tools, etc.), and the creation of entirely new tools for standard or novel laboratory tasks.

Authors are encouraged to submit hardware developments that address all aspects of science, not just the final measurements, such as sample preparation and handling, user safety, and quality control improvements. The journal encourages the use of distributed digital manufacturing strategies (such as 3D printing), and all designs must be submitted under an open source hardware license.

《硬件X》目标是认可研究人员在开发科学基础设施方面所投入的时间和精力,同时为用户提供足够的信息来复制和验证所呈现的进步。对所有科学、技术和医学学科的输入持开放态度,并对科学基础设施进行最广义的解释,包括对现有基础设施的硬件修改、执行测量和其他功能的工具和传感器(例如可穿戴设备、空气质量传感器、低成本替代工具等),以及为标准或新颖的实验室任务创造全新的工具。

作者被鼓励提交解决科学的各个方面的硬件发展,不仅仅是最终的测量,例如样本准备和处理、用户安全以及质量控制的改进。期刊鼓励使用分布式数字制造策略(例如3D打印),并且所有设计必须在开源硬件许可下提交。

如果您需要协助投稿或润稿服务,您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年,熟悉发表政策,可为您提供一对一投稿指导,避免您在投稿时频繁碰壁,节省您的宝贵时间,有效提升发表机率,确保SCI检索(检索不了全额退款)。我们视信誉为生命,多方面确保文章安全保密,在任何情况下都不会泄露您的个人信息或稿件内容。

JCR分区(2023-2024年最新版)

JCR分区等级:Q3

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 202 / 352

42.8%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 40 / 76

48%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 292 / 438

33.4%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 192 / 354

45.9%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 44 / 76

42.76%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 249 / 438

43.26%

Gold OA文章占比 研究类文章占比 文章自引率
76.20% 100.00%
开源占比 出版国人文章占比 OA被引用占比

名词解释:JCR分区在学术期刊评价、科研成果展示、科研方向引导以及学术交流与合作等方面都具有重要的价值。通过对期刊影响因子的精确计算和细致划分,JCR分区能够清晰地反映出不同期刊在同一学科领域内的相对位置,从而帮助科研人员准确识别出高质量的学术期刊。

CiteScore 指数(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
4.1 0.511 0.905
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q2 232 / 672

65%

大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 136 / 384

64%

大类:Engineering 小类:Civil and Structural Engineering Q2 136 / 379

64%

大类:Engineering 小类:Instrumentation Q2 57 / 141

59%

大类:Engineering 小类:Biomedical Engineering Q3 163 / 303

46%

名词解释:CiteScore是基于Scopus数据库的全新期刊评价体系。CiteScore 2021 的计算方式是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。CiteScore基于全球最广泛的摘要和引文数据库Scopus,适用于所有连续出版物,而不仅仅是期刊。目前CiteScore 收录了超过 26000 种期刊,比获得影响因子的期刊多13000种。被各界人士认为是影响因子最有力的竞争对手。

数据趋势图

历年IF值(影响因子)

历年引文指标和发文量

历年自引数据

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