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印制电路信息杂志

评价信息:

影响因子:0.21

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印制电路信息杂志 省级期刊

Printed Circuit Information
主要栏目:

综述与评论刊首语设计/CAM基板材料特种板经营管理短兵相接实战场

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印制电路信息杂志简介预计审稿时间:1个月内

稿件需知:

a.文中如出现外国人名,第一次出现时需译成汉语,用括号标注外文原名,以后出现时直接用汉译人名。

b.本刊统一采用页底脚注的形式,每页注释重新编号,注释序号用①,②……标识。注码置于引文结束的标点符号之后右上方。

c.来稿在专业上需与本刊报道范围相符,内容上应当具有科学性、创新性和实用性。本刊将采取技术检测措施以杜绝不端学术行为。

d.第一作者和通信作者简介包括:姓名、工作单位、职务职称、专业领域、通讯地址、邮政编码、联系电话(包括手机)、E-mail 地址等。

e.属于课题基金项目的成果或论文,请在首页注明基金项目类别、课题项目名称及编号。

杂志简介:

印制电路信息杂志月刊知识丰富,内容广泛,贴近大众,自1993年创刊以来广受好评,注重视角的宏观性、全局性和指导性,在业界形成了一定影响和良好口碑。

印制电路信息杂志以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,在国内外公开发行。本着“为您服务”的宗旨,提供企业宣传、广告策划、信息互馈的平台。

统计数据

被引次数和发文量统计数据

杂志被引次数

杂志发文量

年度被引次数统计数据

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

本刊文章见刊的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次数

13 39 41 46 31 24 26 22 22 20

被本刊自己引用的次数

11 20 19 20 16 7 12 8 3 6

被引次数的累积百分比

0.0413 0.1651 0.2952 0.4413 0.5397 0.6159 0.6984 0.7683 0.8381 0.9016

本刊文章见刊的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次数

8 34 40 42 34 30 28 12 25 17

被本刊自己引用的次数

6 22 23 17 14 12 11 5 10 8

被引次数的累积百分比

0.0245 0.1288 0.2515 0.3804 0.4847 0.5767 0.6626 0.6994 0.7761 0.8282

本刊文章见刊的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次数

3 35 44 27 30 30 20 18 17 14

被本刊自己引用的次数

2 21 22 11 7 10 5 4 6 6

被引次数的累积百分比

0.0099 0.125 0.2697 0.3586 0.4572 0.5559 0.6217 0.6809 0.7368 0.7829

本刊文章见刊的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次数

25 37 42 39 38 19 20 16 16 12

被本刊自己引用的次数

24 18 21 22 19 12 6 2 8 5

被引次数的累积百分比

0.0755 0.1873 0.3142 0.432 0.5468 0.6042 0.6647 0.713 0.7613 0.7976

本刊文章见刊的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次数

4 24 40 39 28 30 20 14 12 7

被本刊自己引用的次数

4 11 19 13 12 15 8 3 1 3

被引次数的累积百分比

0.0141 0.0989 0.2403 0.3781 0.477 0.583 0.6537 0.7032 0.7456 0.7703

本刊文章见刊的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次数

6 31 33 35 24 30 23 15 19 10

被本刊自己引用的次数

3 18 13 20 9 7 4 4 4 1

被引次数的累积百分比

0.0208 0.1285 0.2431 0.3646 0.4479 0.5521 0.6319 0.684 0.75 0.7847

本刊文章见刊的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次数

8 26 39 28 34 40 38 31 12 22

被本刊自己引用的次数

7 18 26 13 13 17 10 13 1 6

被引次数的累积百分比

0.0224 0.0952 0.2045 0.2829 0.3782 0.4902 0.5966 0.6835 0.7171 0.7787

本刊文章见刊的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次数

6 29 25 30 26 28 35 25 29 16

被本刊自己引用的次数

2 14 10 8 12 9 13 10 5 3

被引次数的累积百分比

0.0181 0.1057 0.1813 0.2719 0.3505 0.435 0.5408 0.6163 0.7039 0.7523

本刊文章见刊的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次数

10 38 30 27 18 25 23 27 22 20

被本刊自己引用的次数

5 24 8 10 8 3 11 5 7 6

被引次数的累积百分比

0.0299 0.1437 0.2335 0.3144 0.3683 0.4431 0.512 0.5928 0.6587 0.7186

本刊文章见刊的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次数

13 33 39 25 29 23 46 26 24 27

被本刊自己引用的次数

3 12 16 8 10 14 20 14 8 6

被引次数的累积百分比

0.0323 0.1141 0.2109 0.273 0.3449 0.402 0.5161 0.5806 0.6402 0.7072

文章摘录

组合波形对脉冲电镀深镀能力改善的机理研究

PCB图形电镀中表面铜瘤的成因与改善

封孔剂应用于化学镀镍金中改善腐蚀的研究

温度均匀性对微波介质基板介电常数热系数测试的影响

一种高效的PCB厚度检测方法

谈局部厚铜板的制作流程

汽车安防用PLCC封装基板的开发

一种多层印制电路板厚度控制方法

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  • 发行周期:月刊
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